原裝KGD品牌BTA41-1600B 高壓雙向可控硅晶閘管

時間：2025-05-21

作者：深圳市凱高達科技有限公司

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詞條
詞條說明
2012年晶圓代工廠排名臺積電穩(wěn)居龍頭，格羅方德擠下聯電成為晶圓代工二哥
市調機構IC Insights公布較新2012年晶圓代工廠排名預估，臺積電穩(wěn)居**，格羅方德（GlobalFoundries）擠下聯電成為晶圓代工二哥，與聯電間的營收差距預估將拉大到5.1億美元。至于臺積電眼中「可畏的對手」韓國三星電子，因為蘋果代工ARM應用處理器，今年營收年成長率以54％居冠，且已快追上聯電。 IC Insights公布較新2012年晶圓代工廠排名預估，臺積電仍穩(wěn)居**大廠寶
我國半導體技術創(chuàng)新應用形勢研究分析
半導體器件的發(fā)明和應用深刻地改變了近50年的人類歷史發(fā)展進程。進入21世紀，半導體器件無處不在，已成為構筑信息化社會的基石。同時，電力半導體在提高電力轉換效率方面的作用使之成為構筑低碳社會的基石。半導體技術的節(jié)能效果是顯而易見的。世界首臺采用電子管的電子計算機ENIAC重達30噸，耗電量高達200kW，而如今具有同樣功能的半導體計算設備重量僅為幾克，耗電量不足1W。同時，電力半導體在太陽能光伏和
日本京都大學工學院成功開發(fā)出可耐2萬伏超高壓的半導體器件
日本京都大學工學院須田淳準教授和木本恒暢教授的研究組近日利用碳化硅（SiC）材料成功開發(fā)出可耐2萬伏**高壓的半導體器件。10月23日該研究組宣布了這一消息。該研究小組于今年6月已開發(fā)出可耐2萬伏**高壓的半導體二極管器件，隨后又成功對**高壓環(huán)境下構成功率變換電路的開關器件和整流器件實施了技術驗證。研究組在高壓環(huán)境下通過采用避免電場集中的結構設計和表面保護技術，利用碳化硅（SiC）半導體材料實現了可
廢舊電子拆解企業(yè)生存困境:正規(guī)軍不敵小商販
據國家**數據顯示，我國已進入家電報廢高峰期，報廢率年增20%。此外，較有大批電腦、手機等電子消費品較新換代。因此，正確處理廢舊電子勢在必行，這給電子回收產業(yè)帶來了發(fā)展機遇。然而，由于處理成本高，支付給消費者的回收費用無法與小商販匹敵，導致市場上正規(guī)回收企業(yè)貨源不足，面臨嚴峻的生存困境。一方面是小商販回收市場處于無序發(fā)展狀態(tài)，另一方面是拆解正規(guī)軍難以為繼，加強我國電子垃圾回收處理體系建設刻不