【激光蝕刻】激光微孔打孔機

時間：2021-06-02

作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司

詞條
詞條說明
硅片切割價格
我公司自成立以來，一直走在激光應用領域產品制造和創(chuàng)新的*。一直專注于高品質精密激光切割、激光刻蝕、激光打孔、激光打標及激光焊接等產品研發(fā)與制造.產品描述DT-350具有快速潤濕性能，親水性好，低泡沫傾向，特別適合用于水性體系。DT-350具有優(yōu)異的動態(tài)張力降低能力，快速潤濕功能，并且很小的添加量就能到理想的降低張力效果。對于難以潤濕的底材或**細粉末分散的等應用場合，使用 DT-350 作為潤濕分
太陽能光伏芯片激光蝕刻機的優(yōu)點何在！
光伏發(fā)電是運用半導體材料頁面的光生安培效用而將太陽能立即變化為電磁能的技術性。這技術的重要元器件是太陽能電池板。太陽能電池通過串連后開展封裝形式維護可產生大規(guī)模的太陽能電池部件，再搭配上輸出功率控制板等構件就建立了光伏發(fā)電設備。光伏發(fā)電的特點是偏少受地區(qū)限定，由于陽光普照大地；光伏系統(tǒng)還有著可以信賴、無噪音、清潔能源包括、不必耗費然料和搭建電力線路就可以就地發(fā)電量配電及基本建設同期短的優(yōu)勢，在如今
精密小孔的加工難點及解決方案
1. 零件結構產品加工制造任務中，有一種電磁閥，在生產過程中遇到了按照傳統(tǒng)方法無法加工的深腔小孔難題——其深腔之深、小孔之小是以往沒有遇到的。該零件的加工難度非常大，如何保證加工質量讓我們頗費周折。 2. 加工難點分析深腔小孔精度要求較高：深腔為φ 16mm，深度達到了40mm；深腔內小孔為φ（0.5±0.02）mm，且小孔**部帶有凸臺形密封面，外圓φ 1mm，小孔直徑0.5mm、深度5m
硅片切割一般有什么難點
硅片切割一般有什么難點1、雜質線痕：由多晶硅錠內雜質引起，在切片過程中無法完全去除，導致硅片上產生相關線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆?；蛏皾{結塊引起。切割過程中，SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間，無法溢出，造成線痕。表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半截線痕，內凹，線痕發(fā)亮，較其它線痕較加窄細。 3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿回路系統(tǒng)問題，造成硅片上出現(xiàn)密集線痕