PCBA半金屬化孔加工方法

時間：2025-01-20

作者：四川英特麗電子科技有限公司

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PCB如何進行散熱？
對于PCB電子設備來說，工作時都會產生一定的熱量，從而使設備內部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發(fā)出去，設備就會持續(xù)的升溫，器件就會因過熱而失效，電子設備的可靠性能就會下降。因此，對電路板進行很好的散熱處理是非常重要的。??1.利用散熱片散熱片通常是用鋁或銅等導熱性良好的材料制成。將發(fā)熱元件（如功率芯片）與散熱片緊密連接，熱量就能傳導到散熱片上，再通過散熱片表面的散熱鰭片與空
在PCBA中DIP的生產步驟介紹
DIP（雙列直插式封裝）是PCBA生產加工中的一種生產工藝，主要步驟如下：?1.插件前準備元器件檢驗：檢查元器件的規(guī)格、型號和外觀質量等，確保符合要求。比如檢查引腳是否有變形、氧化等情況。PCB檢查：查看PCB板的外觀是否完好，有無短路、斷路，以及焊盤是否符合標準。?2.元器件插件手工插件：工人根據(jù)PCB板上的絲印標識，將元器件的引腳插入對應的焊盤孔中。例如，將直插式電容、電阻
從銅絲迷宮到指尖宇宙：揭秘PCBA加工的起源故事
1898年的倫敦街頭，郵差們背著塞滿電報的帆布袋穿梭在迷霧中，他們不會想到，自己傳遞的每個字符都將成為點燃電子革命的火種。在泰晤士河畔的某間實驗室里，電子管正發(fā)出微弱的橘色光芒，工程師們用顫抖的鑷子將銅絲纏繞成復雜的蛛網(wǎng)——這是現(xiàn)代PCBA較早的胚胎，那么今天四川英特麗小編就來PCBA的前世今生吧。?戰(zhàn)爭催生的電路革命：1943年深秋的倫敦空襲中，雷達操作員瓊斯發(fā)現(xiàn)設備頻繁失靈。潮濕的地
SMT貼片生產中容易發(fā)生的封裝問題
表面貼裝技術是一種電子制造中常用的元器件安裝技術，但在生產中可能會遇到一些封裝問題。以下是一些SMT貼片工廠在生產中容易發(fā)生的封裝問題：??1.引腳共面性差表現(xiàn)為芯片引腳不在同一平面上。在貼裝時，引腳不能同時與焊盤良好接觸，會導致虛焊、開路等焊接缺陷。像一些QFP（四方扁平封裝）器件，如果引腳共面性出允許范圍，就很容易出現(xiàn)焊接問題。?2.封裝體開裂這可能是由于受到機