有鉛錫膏和無(wú)鉛錫膏的區(qū)分

時(shí)間：2021-10-13作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：758

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

  ??? 公司擁有先進(jìn)的分析檢測(cè)設(shè)備和經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)研發(fā)人才，深入研發(fā)新產(chǎn)品、新工藝；先后推出了適用各種制程的錫膏及助焊膏，主要有：LED錫膏、Sn63/Pb37錫膏、有鉛含銀錫膏、無(wú)鉛低溫錫膏、無(wú)鉛中溫錫膏、無(wú)鉛高溫錫膏、針筒錫膏、固晶錫膏、激光錫膏、不銹鋼錫膏、BGA助焊膏等.

• 低溫錫膏缺點(diǎn)

  熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無(wú)法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業(yè)歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。1，焊接性不如高溫錫膏，焊點(diǎn)光澤度暗。2，焊點(diǎn)很脆弱，對(duì)強(qiáng)度有要求的產(chǎn)品不適用，特別是連接插座需要插拔的產(chǎn)品，很容易脫落。

• 【環(huán)保錫膏】環(huán)保錫膏顆粒的大小對(duì)焊接有什么影響？

  環(huán)保錫膏顆粒的大小對(duì)焊接有什么影響？環(huán)保錫膏顆粒的大小對(duì)焊接有直接的影響,尺寸大的情況下顆粒之間存在的間隙隨之增大,充填間隙的助焊液比例也會(huì)增加.這有助于焊接時(shí)更好的去除氧化物,但是金屬含量不足會(huì)對(duì)吃錫造成影響.金屬顆粒比較小時(shí),顆粒之間排列比較緊密,金屬含量增加對(duì)錫膏的印刷以及形成合金會(huì)有幫助,但是金屬表面積也會(huì)增加,氧化物也隨之增加.顆粒越細(xì)對(duì)錫膏印刷性有利,因間隙小,細(xì)顆粒內(nèi)的助焊劑含量比大

• 無(wú)鹵素助焊膏和普通助焊膏有什么區(qū)別？

  從兩種助焊膏的名稱上就知道一種無(wú)鹵一種含鹵素。不過(guò)如果僅僅是這樣的區(qū)別也沒(méi)有什么意義，根據(jù)大量的資料表明，兩者之間有4種區(qū)別：1.松香成膜劑的區(qū)別：普通的助焊膏所含的松香成膜劑都是普通的松香，軟化點(diǎn)是75℃左右，其酸值在100左右，這種松香顏色深，高溫焊接后的殘留物容易發(fā)黃，因松香軟化點(diǎn)低，焊接冷卻后的松香殘留物有潮濕感，容易粘手.無(wú)鹵助焊膏則是用特殊松香合成樹脂,軟化點(diǎn)是135℃，酸值在200-