精密激光切割機(jī)介紹

時間：2022-01-06作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：1117

北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于硅片精密切割,**薄金屬精密切割,墊片閥片切割等

• 詞條

  詞條說明

• 【激光蝕刻】激光技術(shù)的應(yīng)用

  激光加工技術(shù)激光的空間控制性和時間控制性很好，對加工對象的材質(zhì)、形狀、尺寸和加工環(huán)境的自由度都很大，特別適用于自動化加工。激光加工系統(tǒng)與計算機(jī)數(shù)控技術(shù)相結(jié)合可構(gòu)成高效自動化加工設(shè)備，已成為企業(yè)實行適時生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)，為優(yōu)質(zhì)、高效和低成本的加工生產(chǎn)開辟了廣闊的前景。熱加工和冷加工均可應(yīng)用在金屬和非金屬材料，進(jìn)行切割，打孔，刻槽，標(biāo)記等.熱加工金屬材料進(jìn)行焊接，表面處理，生產(chǎn)合金，切割均較有利.冷加工

• 激光蝕刻文字如何上顏色？

  一般規(guī)則的金屬表面有光澤并且具有高反射性。幾年前，研究團(tuán)隊開發(fā)了一種黑色金屬技術(shù)，可以將發(fā)亮的金屬表面變黑，以提高吸收率。但是郭教授表示，“要制造出**的太陽能吸收器，我們不僅需要黑色金屬，而且還需要一種選擇性吸收器。”該團(tuán)隊測試了鋁、銅、鋼和鎢等多種金屬，發(fā)現(xiàn)用納米級結(jié)構(gòu)蝕刻的鎢具有較高的太陽吸收效率。金屬鎢通常用作太陽能吸收器。研究人員發(fā)現(xiàn)，與未經(jīng)處理的鎢相比，蝕刻鎢后，其發(fā)電效率提高了130

• 硅片切割一般有什么難點

  硅片切割一般有什么難點1、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過程中無法完全去除，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆?；蛏皾{結(jié)塊引起。切割過程中，SIC顆?！翱ā痹阡摼€與硅片之間，無法溢出，造成線痕。 表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半截線痕，內(nèi)凹，線痕發(fā)亮，較其它線痕較加窄細(xì)。 3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機(jī)砂漿回路系統(tǒng)問題，造成硅片上出現(xiàn)密集線痕

• 硅片切割價格

  我公司自成立以來，一直走在激光應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品制造和創(chuàng)新的*。一直專注于高品質(zhì)精密激光切割、激光刻蝕、激光打孔、激光打標(biāo)及激光焊接等產(chǎn)品研發(fā)與制造.產(chǎn)品描述DT-350具有快速潤濕性能，親水性好，低泡沫傾向，特別適合用于水性體系。DT-350具有優(yōu)異的動態(tài)張力降低能力，快速潤濕功能，并且很小的添加量就能到理想的降低張力效果。對于難以潤濕的底材或**細(xì)粉末分散的等應(yīng)用場合，使用 DT-350 作為潤濕分