BGA焊點氣泡過大分析

時間：2025-07-02作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：478

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• 二月二，龍?zhí)ь^

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• 恒定濕熱試驗對電子電氣產(chǎn)品的長期可靠性有哪些潛在影響？如何評估？

  一、潛在影響材料性能方面潮濕環(huán)境會使電子電氣產(chǎn)品中的絕緣材料吸濕。例如，對于塑料外殼和絕緣層，吸濕后會導(dǎo)致其介電常數(shù)改變，降低絕緣性能。長期處于這種狀態(tài)可能會引發(fā)絕緣擊穿，造成短路。同時，金屬部件容易發(fā)生腐蝕，特別是在有電解質(zhì)存在的情況下（如空氣中的鹽分、產(chǎn)品內(nèi)部的雜質(zhì)等）。以印制電路板（PCB）上的金屬線路為例，腐蝕會使線路的橫截面積減小，電阻增大，影響信號傳輸，甚至導(dǎo)致線路中斷。電氣性能方面濕

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  形位公差測量標(biāo)準(zhǔn)主要如下：《GB/T 1182-2018產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范(GPS) 幾何公差 形狀、方向、位置和跳動公差標(biāo)注.pdf》?《GB_T1182-1996形狀和位置公差通則、定義、符號和圖樣表示法》?實際的工業(yè)制品測量形位公差，會有很多技術(shù)細節(jié)，需要來自測量實驗室的建議，提供形位公差測量方案，詳情咨詢優(yōu)爾鴻信編輯：Amanda王莉