電子電器產(chǎn)品中四溴雙酚A主要用于哪些部件或材料的阻燃處理？

時(shí)間：2025-12-01作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：254

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 不同溫濕度條件對(duì)包裝材料抗壓性能的影響程度如何？

  紙質(zhì)包裝材料濕度對(duì)紙質(zhì)包裝材料的抗壓性能影響顯著。當(dāng)環(huán)境濕度增加時(shí)，紙張會(huì)吸收水分，纖維之間的氫鍵被破壞，導(dǎo)致紙張的強(qiáng)度下降。例如，在相對(duì)濕度從 30% 上升到 70% 的過(guò)程中，普通瓦楞紙板的抗壓強(qiáng)度可能會(huì)降低 30% - 50%。這是因?yàn)榧垙堉械睦w維素和半纖維素含有大量的羥基，它們能夠與水分子形成氫鍵，使得纖維潤(rùn)脹，紙張變軟，從而在受到壓力時(shí)更容易變形和損壞。溫度對(duì)紙質(zhì)包裝材料也有一定影響。在

• 不同檢測(cè)方法對(duì)復(fù)雜形狀金屬件鍍層厚度檢測(cè)的準(zhǔn)確性差異有哪些？

  金相法原理與操作：通過(guò)對(duì)金屬樣品進(jìn)行切割、鑲嵌、研磨、拋光和腐蝕等一系列金相制備步驟，然后在顯微鏡下觀察鍍層與基體的界面，直接測(cè)量鍍層厚度。準(zhǔn)確性分析：對(duì)于復(fù)雜形狀金屬件，其準(zhǔn)確性受樣品制備過(guò)程影響較大。如在切割帶有復(fù)雜曲面或凹槽的金屬件時(shí)，很難保證切割面垂直于鍍層表面，導(dǎo)致測(cè)量的厚度比實(shí)際值偏大或偏小。而且金相法是破壞性檢測(cè)，在制備金相樣品時(shí)可能破壞復(fù)雜形狀金屬件的局部結(jié)構(gòu)，影響測(cè)量的代表性。這

• 優(yōu)爾鴻信檢測(cè) 電子電器產(chǎn)品中鎳釋放量的**檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)有哪些？

  電子電器產(chǎn)品中鎳釋放量的國(guó)際檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)主要包括以下幾種：EN 1811:2011+A1:2015 是常見(jiàn)的標(biāo)準(zhǔn)之一。該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了與皮膚長(zhǎng)期直接接觸的制品中鎳釋放量的測(cè)試方法，適用于各種金屬制品，包括電子電器產(chǎn)品中的金屬部件。ISO 12870:2019 也對(duì)眼鏡架中鎳釋放量的檢測(cè)提供了規(guī)范。雖然主要針對(duì)眼鏡架，但其中的一些原則和方法在電子電器產(chǎn)品相關(guān)檢測(cè)中也具有一定的參考價(jià)值。ASTM F2923

• 對(duì)于PCBA板，除了焊接工藝外，還有哪些因素可能導(dǎo)致離子污染？

  原材料本身的雜質(zhì)基板材料：PCBA（印刷電路板組件）的基板在生產(chǎn)過(guò)程中可能會(huì)引入雜質(zhì)離子。例如，基板的玻璃纖維增強(qiáng)材料、樹(shù)脂等成分如果在制造過(guò)程中受到污染，或者原材料本身純度不夠，就可能含有金屬離子（如鈉、鉀離子）或其他雜質(zhì)離子。這些離子在后續(xù)的使用過(guò)程中可能會(huì)遷移，導(dǎo)致離子污染。電子元器件：電子元器件在制造和封裝過(guò)程中也可能攜帶離子污染物。比如，一些電容、電阻的封裝材料可能含有微量的鹵化物離子，