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優(yōu)爾鴻信成分分析|電子產(chǎn)品重金屬超標(biāo)怎么檢測?
作為化學(xué)成分檢測第三方機(jī)構(gòu),優(yōu)爾鴻信,在電子產(chǎn)品、汽車材料零部件、半導(dǎo)體材料、電子元件、塑料原料、金屬材料、產(chǎn)品工業(yè)、整機(jī)環(huán)保管控等領(lǐng)域,針對重金屬超標(biāo)測試,已有成熟的分析方案。常用重金屬含量測定方法有:XRF熒光光譜法、ICP電感耦合等離子體光譜法、ICP-MS電感耦合等離子質(zhì)譜法、AAS原子吸收法、UV紫外可分光光度法等。XRF熒光光譜法,具有快速、無損檢測表面成分的優(yōu)勢。ICP電感耦合等離子
恒定濕熱試驗(yàn)對電子電氣產(chǎn)品的長期可靠性有哪些潛在影響?如何評估?
一、潛在影響材料性能方面潮濕環(huán)境會(huì)使電子電氣產(chǎn)品中的絕緣材料吸濕。例如,對于塑料外殼和絕緣層,吸濕后會(huì)導(dǎo)致其介電常數(shù)改變,降低絕緣性能。長期處于這種狀態(tài)可能會(huì)引發(fā)絕緣擊穿,造成短路。同時(shí),金屬部件容易發(fā)生腐蝕,特別是在有電解質(zhì)存在的情況下(如空氣中的鹽分、產(chǎn)品內(nèi)部的雜質(zhì)等)。以印制電路板(PCB)上的金屬線路為例,腐蝕會(huì)使線路的橫截面積減小,電阻增大,影響信號(hào)傳輸,甚至導(dǎo)致線路中斷。電氣性能方面濕
不同測試環(huán)境對 PCBA 應(yīng)力應(yīng)變測試結(jié)果有何影響?
不同的測試環(huán)境對 PCBA 應(yīng)力應(yīng)變測試結(jié)果有著顯著的影響。溫度環(huán)境是一個(gè)關(guān)鍵因素。在高溫環(huán)境下,PCBA 上的各種材料會(huì)因?yàn)闊崤蛎浂l(fā)生尺寸變化。例如,電路板的基板材料、芯片封裝材料以及焊點(diǎn)等都會(huì)膨脹。由于不同材料的熱膨脹系數(shù)不同,這種膨脹差異會(huì)導(dǎo)致內(nèi)部產(chǎn)生熱應(yīng)力。在高溫測試環(huán)境中,應(yīng)力應(yīng)變測試結(jié)果通常會(huì)顯示出比常溫下更高的應(yīng)力值,尤其是在不同材料的交接處,如芯片與基板之間的焊點(diǎn),這種熱應(yīng)力可能
公司名: 優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司
聯(lián)系人: 曹
電 話:
手 機(jī): 15827322876
微 信: 15827322876
地 址: 廣東深圳龍華街道辦油松第十工業(yè)區(qū)東環(huán)二路二號(hào)
郵 編: 0
網(wǎng) 址: foxconn_cmc.cn.b2b168.com
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