在電子電氣產(chǎn)品跌落試驗(yàn)中，產(chǎn)品不同的著地姿態(tài)（如正面著地、邊角著地、側(cè)面著地）對(duì)產(chǎn)品損壞程度有何不同影響及原因？

時(shí)間：2025-12-10作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：219

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• 優(yōu)爾鴻信檢測(cè)|常見的IC檢測(cè)設(shè)備有哪些？

  以下是一些常見的 IC 檢測(cè)設(shè)備：自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）功能：可自動(dòng)對(duì) IC 進(jìn)行性能驗(yàn)證和故障診斷，能精確測(cè)量和評(píng)估芯片各項(xiàng)性能指標(biāo)，通過自動(dòng)化測(cè)試流程大幅提高測(cè)試效率，支持多種測(cè)試模式和程序以滿足不同測(cè)試需求，并采用先進(jìn)故障診斷和隔離技術(shù)確保測(cè)試結(jié)果準(zhǔn)確可靠.應(yīng)用：廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封裝等各個(gè)環(huán)節(jié)，如 SoC 測(cè)試機(jī)用于智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)據(jù)中心等高端電子設(shè)備中的系統(tǒng)級(jí)芯片測(cè)試；存

• 不同測(cè)試環(huán)境對(duì) PCBA 應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試結(jié)果有何影響？

  不同的測(cè)試環(huán)境對(duì) PCBA 應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試結(jié)果有著顯著的影響。溫度環(huán)境是一個(gè)關(guān)鍵因素。在高溫環(huán)境下，PCBA 上的各種材料會(huì)因?yàn)闊崤蛎浂l(fā)生尺寸變化。例如，電路板的基板材料、芯片封裝材料以及焊點(diǎn)等都會(huì)膨脹。由于不同材料的熱膨脹系數(shù)不同，這種膨脹差異會(huì)導(dǎo)致內(nèi)部產(chǎn)生熱應(yīng)力。在高溫測(cè)試環(huán)境中，應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試結(jié)果通常會(huì)顯示出比常溫下更高的應(yīng)力值，尤其是在不同材料的交接處，如芯片與基板之間的焊點(diǎn)，這種熱應(yīng)力可能

• 優(yōu)爾鴻信檢測(cè) 深圳尺寸檢測(cè) 尺寸檢測(cè)的檢測(cè)設(shè)備

  深圳尺寸檢測(cè) 尺寸檢測(cè)的檢測(cè)設(shè)備使用機(jī)器視覺檢測(cè)技術(shù)檢測(cè)產(chǎn)品尺寸是目前較**的檢測(cè)技術(shù)。這是一種非接觸式測(cè)量方法。在檢測(cè)過程中與產(chǎn)品接觸不會(huì)對(duì)產(chǎn)品造成二次傷害，檢測(cè)結(jié)果*加準(zhǔn)確**。目前，市場(chǎng)上有很多尺寸檢測(cè)設(shè)備。今天，以東莞瑞智光電尺寸檢測(cè)設(shè)備為例。瑞智光電的尺寸檢測(cè)設(shè)備是一種非接觸式光學(xué)視覺自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備，采用機(jī)器視覺系統(tǒng)和機(jī)器視覺檢測(cè)技術(shù)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行各種尺寸檢測(cè)，與玻璃盤影像篩選機(jī)、分度盤影像

• 優(yōu)爾鴻信檢測(cè)|汽車裝飾條鹽霧麻點(diǎn)不良分析

  1.背景:某汽車公司產(chǎn)前抽檢供貨商提供的部份汽車鍍鉻裝飾條進(jìn)行CASS測(cè)試，結(jié)果NG。3月9日送檢部份NG樣品至我處，希望實(shí)驗(yàn)室協(xié)助分析不良原因。NG樣品具體表現(xiàn)為產(chǎn)品表面出現(xiàn)大量麻點(diǎn)缺陷，以3D輪廓掃描發(fā)現(xiàn)麻點(diǎn)為底部較平的小坑，如圖所示。2.實(shí)驗(yàn)方案:2.1 取樣類型 CASS測(cè)試NG的汽車鍍鉻裝飾條 2.2 工藝制程 MPCrT3-a1 (塑膠底材/銅層/多層鍍鎳/鉻層) 2.3 分析方案 ?