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詞條說明
不同工作頻率下通信設(shè)備的聲壓及聲功率變化規(guī)律是怎樣的?
通信設(shè)備在不同工作頻率下,其聲壓及聲功率的變化規(guī)律較為復(fù)雜,主要呈現(xiàn)出以下特點(diǎn):低頻段:聲壓方面:在低頻工作時(shí),通信設(shè)備的振動(dòng)幅度相對(duì)較大,這會(huì)引起周圍空氣的較大壓強(qiáng)變化,從而導(dǎo)致聲壓相對(duì)較高。例如,一些通信設(shè)備的變壓器等部件,在低頻電流通過時(shí)會(huì)產(chǎn)生較為明顯的振動(dòng),進(jìn)而產(chǎn)生較高的聲壓。并且,低頻聲音的傳播相對(duì)較容易,在空氣中的衰減相對(duì)較小,所以在一定距離內(nèi)能夠保持較高的聲壓水平。聲功率方面:低頻段
在紙板耐破強(qiáng)度測試中,測試環(huán)境的溫度和濕度對(duì)測試結(jié)果有怎樣的影響?如何進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)的測試環(huán)境控制?
一、溫度和濕度對(duì)紙板耐破強(qiáng)度測試結(jié)果的影響溫度的影響溫度主要影響紙板的柔韌性和內(nèi)部纖維的性能。在較高溫度下,紙板中的纖維分子運(yùn)動(dòng)加劇,使其柔韌性增加。對(duì)于一些紙板,可能會(huì)導(dǎo)致在測試過程中更容易變形,無法有效地抵抗外部壓力,從而使耐破強(qiáng)度的測試值偏低。例如,當(dāng)溫度升高時(shí),纖維之間的結(jié)合力可能會(huì)相對(duì)減弱,在承受壓力時(shí),纖維更容易相互滑動(dòng),降低了紙板的整體強(qiáng)度。相反,在較低溫度下,紙板可能會(huì)變得更脆。這
優(yōu)爾鴻信檢測 PCB板上離子污染的主要來源有哪些,如何預(yù)防?
主要來源制造過程中的化學(xué)物質(zhì)殘留:在 PCB 板的制造過程中,會(huì)使用多種化學(xué)試劑。例如,在蝕刻環(huán)節(jié),使用的蝕刻液可能會(huì)殘留在 PCB 板上。如果蝕刻后的清洗不徹底,蝕刻液中的金屬離子(如銅離子)就會(huì)成為離子污染源。另外,在電鍍過程中,電鍍液也可能會(huì)有殘留,其中含有的鎳、金等金屬離子也會(huì)造成污染。助焊劑殘留:在焊接電子元件時(shí),會(huì)使用助焊劑來提高焊接質(zhì)量。助焊劑通常含有有機(jī)酸、鹵化物等成分。焊接完成后
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公司名: 優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司
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地 址: 廣東深圳龍華街道辦油松第十工業(yè)區(qū)東環(huán)二路二號(hào)
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網(wǎng) 址: foxconn_cmc.cn.b2b168.com
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