工業(yè) CT 掃描檢測在電路板中的應(yīng)用

時間：2025-05-20作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：36

優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司專注于高低溫測試,光老化測試,振動沖擊測試,IP防護等級測試,鹽霧腐蝕測試,HALT測試,sem+eds測試,清潔度測試,工業(yè)CT掃描等, 歡迎致電 15827322876

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  詞條說明

• 金屬材料晶粒尺寸檢測有哪些常用方法？它們的精度和適用范圍分別是怎樣的？

  光學(xué)顯微鏡法原理和操作：這是最基本的方法。通過對金屬材料進行適當(dāng)?shù)慕鹣嘀苽洌ㄈ缜懈?、研磨、拋光和腐蝕），使晶粒邊界顯現(xiàn)出來，然后在光學(xué)顯微鏡下觀察。利用顯微鏡的放大功能，可以直接測量晶粒的尺寸。精度：精度相對較低，一般可以精確到微米級別。例如，對于晶粒尺寸在 10 - 100 微米的材料，能夠得到比較準(zhǔn)確的測量結(jié)果，但對于亞微米級別的晶粒，測量就比較困難。適用范圍：適用于晶粒尺寸較大（通常大于 1

• 優(yōu)爾鴻信檢測 PCB板上離子污染的主要來源有哪些，如何預(yù)防？

  主要來源制造過程中的化學(xué)物質(zhì)殘留：在 PCB 板的制造過程中，會使用多種化學(xué)試劑。例如，在蝕刻環(huán)節(jié)，使用的蝕刻液可能會殘留在 PCB 板上。如果蝕刻后的清洗不徹底，蝕刻液中的金屬離子（如銅離子）就會成為離子污染源。另外，在電鍍過程中，電鍍液也可能會有殘留，其中含有的鎳、金等金屬離子也會造成污染。助焊劑殘留：在焊接電子元件時，會使用助焊劑來提高焊接質(zhì)量。助焊劑通常含有有機酸、鹵化物等成分。焊接完成后

• 影響金屬涂層的失效原因有哪些-富士康華南檢測中心

  導(dǎo)致金屬涂層的失效的主要因素有：光降解老化、水降解老化、涂層發(fā)泡、起鼓問題等因素導(dǎo)致。?金屬涂層失效原因分析，有助于優(yōu)化涂層厚度、涂層表面處理工藝提升、表面涂層壽命延長。?更多金屬涂層失效分析，建議尋找當(dāng)?shù)貙嶒炇屹Y源，獲得合適的建議再做優(yōu)化調(diào)整。?編輯:Amanda王莉

• 電子電氣產(chǎn)品在低氣壓環(huán)境下，內(nèi)部元件（如電路板、電容、芯片等）可能出現(xiàn)哪些故障？如何通過低氣壓測試來提前發(fā)現(xiàn)并預(yù)防這些故障？

  一、可能出現(xiàn)的故障電路板方面在低氣壓環(huán)境下，電路板可能出現(xiàn)分層故障。由于氣壓降低，電路板內(nèi)部的層間壓力失衡，特別是多層電路板，其內(nèi)部的粘結(jié)材料可能會受到影響。例如，在飛機上使用的電子設(shè)備，當(dāng)處于高空低氣壓環(huán)境時，電路板層間可能會產(chǎn)生微小的空隙，這會影響信號傳輸，導(dǎo)致信號衰減或干擾。焊點也可能出現(xiàn)問題。低氣壓環(huán)境下，焊點處的金屬材料熱膨脹系數(shù)和應(yīng)力分布會發(fā)生變化。長時間處于這種環(huán)境，焊點可能會出現(xiàn)微