工業(yè) CT 掃描檢測(cè)在電路板中的應(yīng)用

時(shí)間：2025-11-27作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：80

優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司專注于高低溫測(cè)試,光老化測(cè)試,振動(dòng)沖擊測(cè)試,IP防護(hù)等級(jí)測(cè)試,鹽霧腐蝕測(cè)試,HALT測(cè)試,sem+eds測(cè)試,清潔度測(cè)試,工業(yè)CT掃描等, 歡迎致電 15827322876

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 優(yōu)爾鴻信成分分析|FTIR紅外光譜圖分析方法

  FTIR紅外光譜圖分析方法 FTIR紅外光譜譜圖比對(duì)分析有現(xiàn)成紅外譜圖庫(kù)參考，通過(guò)相似度、譜圖重疊程度綜合判定。 但是也會(huì)面臨標(biāo)準(zhǔn)譜庫(kù)檢索導(dǎo)致的誤判 需要足夠多的化學(xué)分析、材料研發(fā)經(jīng)驗(yàn)來(lái)支撐 優(yōu)爾鴻信，自1996年建立紅外光譜實(shí)驗(yàn)室，并將實(shí)驗(yàn)室研發(fā)技術(shù)，導(dǎo)入到一線生產(chǎn)中，幫助解決問(wèn)題，積累一些經(jīng)驗(yàn)。 編輯：Amanda王莉

• 優(yōu)爾鴻信檢測(cè) 主板BGA開裂 失效分析

  背景：客戶生產(chǎn)的主板上的BGA在*二次過(guò)爐后出現(xiàn)開裂現(xiàn)象，斷裂發(fā)生在組件側(cè)。故委托實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行分析，以便找到失效原因。?分析結(jié)果：?1.熒光劑浸泡+冷拔+斷口分析結(jié)果，排除“金脆”引發(fā)BGA開裂的可能性。?2.動(dòng)態(tài)翹曲度測(cè)試結(jié)果表明，PCB四連板在加熱過(guò)程中變形明顯，呈現(xiàn)中間下凹、左右兩邊上凸的形態(tài)。且其在冷卻完成后翹曲較嚴(yán)重。3.開裂焊點(diǎn)統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示，開裂多發(fā)生在未植

• 優(yōu)爾鴻信PTP|實(shí)驗(yàn)室能力驗(yàn)證活動(dòng)意義

  實(shí)驗(yàn)室能力驗(yàn)證活動(dòng)意義能力驗(yàn)證活動(dòng)，可以幫助實(shí)驗(yàn)室確保維持較高檢測(cè)水平和校準(zhǔn)能力，對(duì)實(shí)驗(yàn)室的檢測(cè)能力，進(jìn)行考核、監(jiān)督和確認(rèn)的一項(xiàng)驗(yàn)證活動(dòng)。?該活動(dòng)意義：?識(shí)別實(shí)驗(yàn)室和同行機(jī)構(gòu)之間的差異檢測(cè)方法和程序的比較，幫助持續(xù)改進(jìn)優(yōu)化 CNAS能力驗(yàn)證結(jié)果，幫助判斷實(shí)驗(yàn)室或機(jī)構(gòu)的檢測(cè)能力，監(jiān)測(cè)能力的持續(xù)狀況.?能力驗(yàn)證作為一種合格評(píng)定活動(dòng)，不僅可為合格評(píng)定機(jī)構(gòu)從事特定的檢測(cè)、校準(zhǔn)

• 針對(duì)不同類型的電子電器產(chǎn)品（如家電、電腦、手機(jī)等），檢測(cè)方法和標(biāo)準(zhǔn)是否有所區(qū)別？

  檢測(cè)方法的區(qū)別家電產(chǎn)品：家電產(chǎn)品體積較大，成分復(fù)雜。對(duì)于外殼等塑料部件檢測(cè)有害物質(zhì)（如阻燃劑、重金屬等），可能采用 X 射線熒光光譜法（XRF）進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)，初步判斷元素成分。對(duì)于內(nèi)部電路板等，可能需要先拆解，然后采用化學(xué)分析法或光譜分析法對(duì)其中的重金屬、有機(jī)污染物等進(jìn)行檢測(cè)。例如，檢測(cè)洗衣機(jī)中的電路板上的鉛含量，可以用原子吸收光譜法。而且家電產(chǎn)品由于使用場(chǎng)景與人體接觸密切，還會(huì)涉及微生物檢測(cè)，例