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PCBA 應(yīng)力應(yīng)變測試中如何選取最佳測試點?
在 PCBA 應(yīng)力應(yīng)變測試中,選取較佳測試點是獲得準確結(jié)果的關(guān)鍵步驟。首先,考慮組件的關(guān)鍵位置。對于 PCBA 電路板來說,像 BGA(球柵陣列封裝)、QFN(四方扁平無引腳封裝)等封裝形式的芯片是重點關(guān)注對象。這些芯片引腳眾多且間距小,在受熱或受到外力時*出現(xiàn)應(yīng)力集中的情況。在芯片的四個角落以及中心位置附近設(shè)置測試點是比較合適的,因為角落往往是應(yīng)力變化比較明顯的地方,而中心位置可以幫助檢測整體
在電子電氣產(chǎn)品低氣壓測試中,不同海拔高度對應(yīng)的氣壓條件如何模擬?這些模擬條件對產(chǎn)品性能的影響機制是什么?
一、不同海拔高度氣壓條件的模擬方法利用氣壓箱氣壓箱是模擬低氣壓環(huán)境的常用設(shè)備。根據(jù)標準大氣模型,氣壓與海拔高度之間存在一定的關(guān)系。例如,海平面的標準大氣壓約為 101.3kPa,而在海拔 3000 米處,氣壓約為 70kPa 左右。通過調(diào)節(jié)氣壓箱內(nèi)的真空泵和壓力控制系統(tǒng),可以精確地設(shè)置氣壓箱內(nèi)的氣壓值,從而模擬不同海拔高度的氣壓條件。例如,要模擬海拔 5000 米的氣壓環(huán)境(約為 54kPa),就
優(yōu)爾鴻信檢測知識|7系鋁合金材料牌號鑒定標準有哪些?
7系鋁合良好號鑒定標準如下:標準:7A09 GB/T3190--2008日標:A7075 JIS H4000-1999 JIS H4080-1999非標:76528 IS 733-2001 IS737-2001俄標:B95/1950 rocT 4785-1974EN:EN AW-7075/AlZn5.5MgCu E**73-3-1994德標:AlZnMgCu1.5/3.4365 DIN172.1-
優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司,于近日獲得UL2799廢棄物零填埋金級認證標準,Zero Waste to Landfill Gold Operations。UL2799認證UL2799提出廢棄物轉(zhuǎn)換方案及計算方法標準,包含了**幾乎所有的廢棄物轉(zhuǎn)化方法。公司此次獲得的是UL2799(金級)認證,該認證要求廢棄物回收利用率95%以上?!皬膹U棄物到資源”的轉(zhuǎn)變已經(jīng)成為社會面臨的一個重要問題,因為它
公司名: 優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司
聯(lián)系人: 王莉
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地 址: 廣東深圳龍華街道辦油松第十工業(yè)區(qū)東環(huán)二路二號
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網(wǎng) 址: foxconn_cmc.cn.b2b168.com
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