芯片失效分析流程

時(shí)間：2020-03-24作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：136

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• x-ray檢測(cè)內(nèi)容

  X射線(X-ray)檢測(cè) X射線(X-ray)檢測(cè)儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測(cè)出被檢物。 利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來(lái)檢測(cè)電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量等[1] 。 型號(hào):XD7500NT 參考標(biāo)準(zhǔn):《IPC-A-610E電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》

• 白話芯片漏電定位方法科普

  白話芯片漏電定位方法科普 原創(chuàng) 儀準(zhǔn)科技 王福成 轉(zhuǎn)載請(qǐng)寫明出處 芯片漏電是失效分析案例中較常見的，找到漏電位置是查明失效原因的前提，液晶漏電定位、EMMI（CCD\InGaAs）、激光誘導(dǎo)等手段是工程人員經(jīng)常采用的手段。多年來(lái)，在中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有個(gè)誤區(qū)，認(rèn)為激光誘導(dǎo)手段就是OBIRCH。今日小編為大家科普一下激光誘導(dǎo)（laser scan Microscope). 目前激光誘導(dǎo)功能在業(yè)內(nèi)普遍被采

• 常用顯微鏡介紹

  常用顯微鏡介紹顯微鏡分析檢測(cè) 一、顯微鏡分析檢測(cè)簡(jiǎn)介： 顯微鏡是我們實(shí)驗(yàn)室較常用的分析設(shè)備，成本低，操作簡(jiǎn)單，成像清晰。反饋的是樣品的原貌。通常顯微鏡是用來(lái)做外觀的檢測(cè)和圖片留存。 外觀檢查就是目測(cè)或利用一些簡(jiǎn)單儀器，如立體顯微鏡、金相顯微鏡甚至放大鏡等工具檢查樣品的外觀，尋找失效的部位和相關(guān)的物證，主要的作用就是失效定位和初步判斷樣品的失效模式。比如檢測(cè)一個(gè)PCB樣品，外觀檢查主要檢查PCB的污

• 芯片失效分析方法：

  芯片失效分析方法： 1.OM 顯微鏡觀測(cè)，外觀分析 2.C-SAM（超聲波掃描顯微鏡） （1）材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)，雜質(zhì)顆粒，夾雜物，沉淀物， （2） 內(nèi)部裂紋。 （3）分層缺陷。（4）空洞，氣泡，空隙等。 3. X－Ray 檢測(cè)IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如對(duì)齊不良或橋接，開路、短路或不正常連接的缺陷，封裝中的錫球完整性。（這幾種是芯片發(fā)生失