PCBA加工中的免清洗工藝

時(shí)間：2024-06-13作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：78

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  詞條說明

• 電路板SMT貼片加工變形翹曲的原因

  電路板SMT貼片加工變形翹曲的原因?IPC標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定電路板SMT貼片加工的允許的較大變形量為0.75%，沒有SMT貼片加工的電路板允許的較大變形量為1.5%，電路板翹曲度計(jì)算方式：(PCB對(duì)角線長*2)***。電路板產(chǎn)生變形翹曲會(huì)直接影響焊接質(zhì)量，所以SMT貼片廠遇到此問題十分煩惱。為滿足高精密SMT貼片加工的質(zhì)量需求，很多SMT貼片廠對(duì)電路板變形翹曲要求十分嚴(yán)格。那么電路板SMT貼

• PCBA出現(xiàn)短路怎么辦？

  PCBA出現(xiàn)短路的情況在測(cè)試中偶有出現(xiàn)，所有測(cè)試人員都不愿意看到，那如果PCBA出現(xiàn)短路怎么辦？今天英特麗的小編來告訴你為什么PCBA會(huì)出現(xiàn)短路，如果出現(xiàn)了短路，我們要如何去排測(cè)呢？ PCBA短路一般有兩種短路情況，**種是PCB電路板已經(jīng)達(dá)到了一定的使用壽命；還有一種情況是PCB電路板在生產(chǎn)中的檢驗(yàn)工作不到位。然而，這些生產(chǎn)中的小錯(cuò)誤對(duì)整個(gè)PCBA會(huì)電路板造成了較大的危害，也有可能導(dǎo)致報(bào)廢。那么

• 多層PCB板內(nèi)層黑化工藝處理

  多層PCB板內(nèi)層黑化工藝處理?在多層印制電路板（PCB）制造中，內(nèi)層黑化處理是**層間可靠壓合的**工藝。通過化學(xué)氧化在銅箔表面形成微觀粗糙的氧化層，黑化處理不僅增強(qiáng)了銅箔與樹脂的機(jī)械結(jié)合力，還通過鈍化作用防止銅遷移，成為高密度互連（HDI）、高頻高速板制造的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)。?1、氧化層形成機(jī)制黑化處理通過化學(xué)氧化法在銅箔表面生成以氧化銅（CuO）為主的氧化層，其微觀結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)針狀

• SMT貼片打樣提供編帶物料長度要求

  SMT貼片打樣提供編帶物料長度要求?在SMT貼片打樣試產(chǎn)的過程當(dāng)中，一般批量是幾套或幾十套，所以提供的編帶物料也比較短。那么問題來了，編帶物料提供較短時(shí)對(duì)于SMT貼片機(jī)就是一個(gè)比較尷尬的問題，太短會(huì)造成不能安裝于供料器自動(dòng)貼裝。后續(xù)手工貼放質(zhì)量是完全沒有**的。SMT貼片打樣的要求就是交期快速質(zhì)量可靠，為了達(dá)到要求SMT貼片打樣提供編帶物料長度要求多少合適呢？那么就需要我們制定一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。