SMT加工車間溫濕度檢測要求

時(shí)間：2024-07-17作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：137

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• SMT貼片不良返修工藝要求

  SMT貼片不良返修工藝要求?在SMT貼片生產(chǎn)過程中，由于各種原因可能會出現(xiàn)貼片不良現(xiàn)象，如空焊、短路、錫珠、立碑、缺件等。針對這些不良現(xiàn)象進(jìn)行返修時(shí)，必須遵循一系列嚴(yán)格的工藝要求，以確保返修質(zhì)量，同時(shí)避免對周圍元器件和PCB板造成二次損傷。以下是SMT貼片不良返修的主要工藝要求：?環(huán)境控制溫度與濕度：返修工作應(yīng)在溫度控制在25±5℃，濕度控制在40%-60%RH的環(huán)境中進(jìn)行，以

• PCBA水平電鍍的有點(diǎn)有哪些

  PCBA水平電鍍的有點(diǎn)有哪些?隨著電子制造技術(shù)向高密度、高精度、多功能方向發(fā)展，PCBA（印制電路板組件）電鍍工藝面臨**的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)垂直電鍍工藝在處理高縱橫比通孔（縱橫比**5:1）及深盲孔時(shí)，常出現(xiàn)鍍層厚度不均、孔*銅層過薄甚至無銅層等問題，導(dǎo)致產(chǎn)品良率下降。水平電鍍技術(shù)作為垂直電鍍的升級方案，通過優(yōu)化電鍍液流動、供電方式及自動化控制，有效解決了上述難題，成為**PCBA制造的核

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  SMT加工廠PCB的檢驗(yàn)規(guī)范?一、檢驗(yàn)?zāi)康念A(yù)防缺陷：通過嚴(yán)格的檢驗(yàn)流程，提前發(fā)現(xiàn)并排除潛在的制造缺陷。保證質(zhì)量：確保PCB符合設(shè)計(jì)圖紙、客戶要求及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。提高效率：減少因質(zhì)量問題導(dǎo)致的返工和報(bào)廢，提升生產(chǎn)效率和客戶滿意度。?二、檢驗(yàn)前準(zhǔn)備工具準(zhǔn)備：準(zhǔn)備好必要的檢驗(yàn)工具，如顯微鏡、萬用表、游標(biāo)卡尺、塞尺、靜電手環(huán)等。環(huán)境準(zhǔn)備：確保檢驗(yàn)區(qū)域干凈、整潔，無靜電干擾，溫濕度控制在適宜

• 靜電是如何產(chǎn)生的

  靜電是如何產(chǎn)生的?靜電即靜止不動的電荷，也就是當(dāng)電荷積聚不動時(shí)，這種電荷稱為靜電。靜電是一種電能，它存在于物體表面，是正負(fù)電荷在局部失衡時(shí)產(chǎn)生的一種現(xiàn)象。靜電現(xiàn)象是指電荷在產(chǎn)生與消失過程中所表現(xiàn)出的現(xiàn)象的總稱，如摩擦起電就是一種靜電現(xiàn)象。一、靜電的產(chǎn)生方式1、摩擦起電：摩擦起電是較常見的產(chǎn)生靜電的原因之一，是兩種物體直接接觸后形成的,通常發(fā)生在絕緣體與絕緣體之間或者絕緣體與導(dǎo)體之間。2、