詞條
詞條說(shuō)明
電路板SMT貼片加工變形翹曲的原因?IPC標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定電路板SMT貼片加工的允許的較大變形量為0.75%,沒(méi)有SMT貼片加工的電路板允許的較大變形量為1.5%,電路板翹曲度計(jì)算方式:(PCB對(duì)角線長(zhǎng)*2)***。電路板產(chǎn)生變形翹曲會(huì)直接影響焊接質(zhì)量,所以SMT貼片廠遇到此問(wèn)題十分煩惱。為滿足高精密SMT貼片加工的質(zhì)量需求,很多SMT貼片廠對(duì)電路板變形翹曲要求十分嚴(yán)格。那么電路板SMT貼
SMT貼片質(zhì)量檢測(cè)手段全面解析?SMT作為現(xiàn)代電子制造中的關(guān)鍵技術(shù)之一,其貼片質(zhì)量直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的性能與可靠性。因此,對(duì)SMT貼片質(zhì)量進(jìn)行全面而有效的檢測(cè)是電子制造業(yè)中不可或缺的一環(huán)。以下是對(duì)SMT貼片質(zhì)量檢測(cè)手段的詳細(xì)解析,此文章由英特麗電子科技提供。?一、目視檢查目視檢查是較基礎(chǔ)也是較直接的質(zhì)量檢測(cè)方法。通過(guò)肉眼或借助放大鏡等工具,對(duì)貼片元件的位置、極性、方向以及焊接質(zhì)
錫膏印刷技術(shù)要點(diǎn)?錫膏印刷作為SMT貼片技術(shù)中的重要環(huán)節(jié),質(zhì)量直接關(guān)乎到后續(xù)元器件的貼裝精度與焊接可靠性。以下英特麗科技將詳細(xì)闡述錫膏印刷的幾個(gè)關(guān)鍵技術(shù)要點(diǎn):?1. 錫膏選擇與存儲(chǔ)錫膏類型:根據(jù)產(chǎn)品的具體需求(如熔點(diǎn)、導(dǎo)電性、環(huán)保要求等)選擇合適的錫膏類型。存儲(chǔ)條件:錫膏應(yīng)存放在*的溫度(通常為5°C~10°C)和低濕度條件下,避免陽(yáng)光直射以確保其性能穩(wěn)定。?2.
PCBA加工中的質(zhì)量控制與檢驗(yàn)方法在電子產(chǎn)品制造中,PCBA加工是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。PCBA加工的質(zhì)量直接關(guān)系到較終產(chǎn)品的可靠性和性能。為了確保PCBA加工質(zhì)量,那么采取有效的質(zhì)量控制與檢驗(yàn)方法顯得至關(guān)重要。下面這篇文章希望給你帶來(lái)一定的幫助!首先,PCBA加工中的質(zhì)量控制開(kāi)始于原材料的選擇與采購(gòu)。合格的原材料對(duì)于PCBA加工組裝過(guò)程的穩(wěn)定性和可靠性至關(guān)重要。因此,在選擇原材料供應(yīng)商時(shí),需要考慮
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