優(yōu)爾鴻信檢測 東莞噪音測試 噪聲檢測方法

時(shí)間：2025-12-10作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：478

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• GB/T 20671.11-2006合成聚合材料抗霉性能測定霉菌

  GB/T 20671.11-2006合成聚合材料抗霉性能測定哪些霉菌電工電子產(chǎn)品長霉，常見霉菌有黑曲霉、土曲霉、球毛殼霉、樹脂子囊菌、宛氏擬青霉、繩狀青霉、短帚霉、綠色木霉...霉菌一般容易侵染天然材料，如皮革、木材、棉纖維、纖維、絲等，而工業(yè)中大量使用的塑料雖然被侵染風(fēng)險(xiǎn)較低，但部份種類的塑料也是霉菌侵染的對象。 產(chǎn)品被霉菌侵染后，產(chǎn)品的性能都會受到不同程度的影響，類似表面短路等。GB/T 20

• 不同溫濕度條件對包裝材料抗壓性能的影響程度如何？

  紙質(zhì)包裝材料濕度對紙質(zhì)包裝材料的抗壓性能影響顯著。當(dāng)環(huán)境濕度增加時(shí)，紙張會吸收水分，纖維之間的氫鍵被破壞，導(dǎo)致紙張的強(qiáng)度下降。例如，在相對濕度從 30% 上升到 70% 的過程中，普通瓦楞紙板的抗壓強(qiáng)度可能會降低 30% - 50%。這是因?yàn)榧垙堉械睦w維素和半纖維素含有大量的羥基，它們能夠與水分子形成氫鍵，使得纖維潤脹，紙張變軟，從而在受到壓力時(shí)更容易變形和損壞。溫度對紙質(zhì)包裝材料也有一定影響。在

• PCBA應(yīng)力應(yīng)變產(chǎn)生的原因有哪些？

  PCBA（印刷電路板組件）應(yīng)力應(yīng)變產(chǎn)生主要有以下幾方面原因：一、熱因素溫度變化在 PCBA 的工作過程中，組件中的電子元件會產(chǎn)生熱量。例如，功率放大器、CPU 等大功率器件在工作時(shí)會有明顯的發(fā)熱現(xiàn)象。當(dāng)這些元件發(fā)熱，而 PCBA 整體溫度升高時(shí)，由于電路板上不同材料的熱膨脹系數(shù)不同，就會產(chǎn)生熱應(yīng)力。像陶瓷封裝的芯片和有機(jī)材質(zhì)的電路板基板，它們在受熱膨脹時(shí)的程度不一樣。當(dāng)溫度降低時(shí)，材料又會收縮，同

• 如何區(qū)分塑膠產(chǎn)品和五金部件中的RoHS檢測？

  RoHS（有害物質(zhì)限制指令）檢測主要是針對電子電氣產(chǎn)品中鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻、多溴聯(lián)苯及其醚等有害物質(zhì)的限制。塑膠產(chǎn)品和五金部件在 RoHS 檢測中有以下區(qū)分：一、檢測物質(zhì)重點(diǎn)塑膠產(chǎn)品：重點(diǎn)關(guān)注溴系阻燃劑，如多溴聯(lián)苯（PBBs）和多溴二苯醚（PBDEs）。因?yàn)樗苣z產(chǎn)品為了達(dá)到阻燃效果，常常會添加這些物質(zhì)。同時(shí)，塑膠產(chǎn)品中的鉛、鎘等重金屬也可能存在，這些重金屬可能來自于顏料、穩(wěn)定劑等添加劑。例如，一些