PCBA應(yīng)力應(yīng)變產(chǎn)生的原因有哪些？

時(shí)間：2025-12-10作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：156

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  詞條說明

• BGA焊點(diǎn)氣泡過大分析

  一、失效背景調(diào)查公司內(nèi)部某單位所使用的U73Z002.00 PCB回流焊後發(fā)現(xiàn)U1 BGA出現(xiàn)大型空洞（area> 25%）。對(duì)該位置進(jìn)行切片以確認(rèn)不良現(xiàn)象，結(jié)果如下圖所示：根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，BGA焊點(diǎn)氣泡面積應(yīng) ≤25%二、空洞產(chǎn)生機(jī)理氣體來源﹕水汽：(1) Flux與金屬氧化物(SnO/CuO) 反應(yīng)后產(chǎn)生水分2RCOOH＋SnＯ/CuO—→Sn/Cu(RCOO)2＋H2O↑(2) Flu

• 如何根據(jù)金屬材料的晶粒尺寸檢測(cè)結(jié)果評(píng)估材料的性能？

  強(qiáng)度和硬度評(píng)估一般來說，晶粒尺寸越小，金屬材料的強(qiáng)度和硬度越高。這是因?yàn)榧?xì)晶粒的晶界較多，晶界會(huì)阻礙位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)。位錯(cuò)是晶體中的一種缺陷，材料的塑性變形主要是通過位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)實(shí)現(xiàn)的。例如，在鋼鐵材料中，當(dāng)晶粒細(xì)化到一定程度，其屈服強(qiáng)度會(huì)顯著提高。根據(jù)霍爾 - 佩奇（Hall - Petch）公式，屈服強(qiáng)度與晶粒尺寸的平方根成反比。所以，通過檢測(cè)晶粒尺寸，可以初步推斷材料的強(qiáng)度和硬度是否符合要求。如果晶粒尺

• 對(duì)于PCBA板，除了焊接工藝外，還有哪些因素可能導(dǎo)致離子污染？

  原材料本身的雜質(zhì)基板材料：PCBA（印刷電路板組件）的基板在生產(chǎn)過程中可能會(huì)引入雜質(zhì)離子。例如，基板的玻璃纖維增強(qiáng)材料、樹脂等成分如果在制造過程中受到污染，或者原材料本身純度不夠，就可能含有金屬離子（如鈉、鉀離子）或其他雜質(zhì)離子。這些離子在后續(xù)的使用過程中可能會(huì)遷移，導(dǎo)致離子污染。電子元器件：電子元器件在制造和封裝過程中也可能攜帶離子污染物。比如，一些電容、電阻的封裝材料可能含有微量的鹵化物離子，

• 優(yōu)爾鴻信檢測(cè)|貼片電容常見的檢測(cè)項(xiàng)目有哪些？

  以下是貼片電容常見的檢測(cè)項(xiàng)目：電性測(cè)試電容量測(cè)試：使用萬用表的電容測(cè)量功能、LCR 表、容量計(jì)或自動(dòng)測(cè)試設(shè)備等測(cè)量電容的實(shí)際容值，確保其在標(biāo)稱值的允許誤差范圍內(nèi)，以保證電容在電路中能正常發(fā)揮儲(chǔ)能、濾波等功能.耐壓測(cè)試：包括直流耐壓測(cè)試和交流耐壓測(cè)試，檢測(cè)電容器是否能承受規(guī)定電壓而不出現(xiàn)電擊、擊穿等故障，以此評(píng)估其絕緣性能和安全性能。一般會(huì)依據(jù)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)貼片電容施加額定電壓的數(shù)倍電壓進(jìn)行測(cè)試.等效