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詞條說明
(晶圓鍵合&解鍵合)**薄晶圓支持系統(tǒng) 晶圓鍵合wafer bonding_**薄晶圓支持系統(tǒng)特點: 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓臨時鍵合智能測繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動對準(zhǔn) 晶圓臨時鍵合可自動完成晶圓鍵合(Wafer Bonder)工藝。 可選配晶圓臨時鍵合后的在
晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010可手動放置與取出晶圓 手動晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010規(guī)格: 晶圓直徑:4”,5”,6”&8”; 晶圓厚度:150~750微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V型缺口; 膜種類:藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán):6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 8”DISCO 或者 K&
貼膜機(jī)_半自動晶圓減薄前STK-6120 半自動晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6120規(guī)格: 晶圓尺寸:8”& 12”晶圓; 常規(guī)產(chǎn)品厚度:200~750微米; Bump產(chǎn)品厚度:晶圓 200~400微米; 凸塊 50~200微米; 晶圓翹曲:≤5mm; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,V型缺口; 膠膜種類:藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:240~340毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫
0603可焊性測試儀5200T來料檢驗設(shè)備(靈敏度高)
0603可焊性測試儀5200T來料檢驗設(shè)備(靈敏度高) *已停產(chǎn),代替品pcb可焊性測試5200TN 0603可焊性測試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價,5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、pcb的可焊性進(jìn)行測試與評價。近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高。 0
公司名: 上海衡鵬能源科技有限公司
聯(lián)系人: 陳小姐
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665506
微 信: 18221665506
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號蓮花大廈3樓B座
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Schleuniger索鈮格FiberOptic 7010光纖剝皮機(jī)FO7010

Schleuniger索鈮格FiberStrip 7030光纖剝皮機(jī)FS7030

索鈮格PowerStrip 9500切線剝線機(jī)Schleuniger PS9500

schleuniger索鈮格RotaryStrip2400剝線機(jī)電纜剝皮機(jī)剝線機(jī)RS2400

蘇試-DC系列風(fēng)冷電動振動臺 通用型)電磁振動臺

蘇試-DC系列水冷電動振動臺 通用型)電磁振動臺

高砂-DU系列多通道數(shù)據(jù)記錄儀TAKASAGO

高砂-RBT系列充放電試驗機(jī)TAKASAGO電力再生型
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