詞條
詞條說(shuō)明
在SMT貼片加工中,回流焊產(chǎn)生的廢氣含有多種有害物質(zhì),需進(jìn)行有效處理,常見的處理方法如下:?1.活性炭吸附法- 原理:活性炭具有較大的比表面積和豐富的微孔結(jié)構(gòu),能吸附廢氣中的**污染物,如苯、甲苯、二甲苯等。- 優(yōu)點(diǎn):成本較低,操作簡(jiǎn)單,可有效去除多種**污染物,且設(shè)備占地面積小。- 缺點(diǎn):活性炭吸附飽和后需及時(shí)更換,否則會(huì)造成二次污染,運(yùn)行成本會(huì)因頻繁更換活性炭而增加。?2.
1、先說(shuō)SMT的優(yōu)勢(shì)(1.?可靠性高,抗震能力強(qiáng) SMT芯片處理使用具有高可靠性的芯片組件,組件小巧輕便,具有很強(qiáng)的抗振能力。采用自動(dòng)化生產(chǎn),安裝可靠性高。通常,不良焊接點(diǎn)的比率小于萬(wàn)分之一,可以確保電子產(chǎn)品或組件的焊點(diǎn)缺陷率低(2 .電子產(chǎn)品體積小,組裝密度高由于表面組裝元器件采用了無(wú)引線或短引線、I/O端面陣布局等封裝技術(shù),SMT芯片組件的體積僅為傳統(tǒng)插件組件的1/10左右,重量?jī)H為
在PCBA生產(chǎn)制造中經(jīng)常會(huì)發(fā)生設(shè)備以及元器件的故障問題,這樣大大的降低了PCBA的生產(chǎn)制造效率,那么該如何進(jìn)行快速的故障判處呢?今天四川英特麗小編來(lái)為大家分析一下快速診斷故障問題的方法吧。?一、故障類型識(shí)別PCBA故障可歸納為三類:硬件缺陷、軟件異常與設(shè)計(jì)隱患。硬件問題占比**70%,常見于焊接不良(虛焊/連錫)、元器件失效(擊穿/參數(shù)漂移)、PCB損傷(開路/微短路)等;軟件故障多表現(xiàn)為
SMT生產(chǎn)線設(shè)備:上板機(jī)、印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI檢測(cè)設(shè)備、下板機(jī)、SMT接駁臺(tái)、PCB分板機(jī)?SMT生產(chǎn)線車間規(guī)劃解決方案分析車間需求考慮契合以下要求:a、 地上防靜電要求,(地板鋪環(huán)氧仍是PVC)b、 依據(jù)設(shè)備要求考慮地上承重的要求(首要為錫膏印刷設(shè)備,問設(shè)備廠商及廠房規(guī)劃方)c、 滿意SMT車間對(duì)溫濕度操控的要求,可對(duì)天花板做相應(yīng)處理,減少?zèng)鰵獾暮馁M(fèi).(一般3.0 m,留意庫(kù)
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