詞條
詞條說(shuō)明
1.零件分析 (1)零件材料分析。該零件材料為DT4E,屬于硬度較低、剛度較差的材料。DT4E材料在切削過(guò)程中有如下特點(diǎn):材料質(zhì)地較軟、粘性較大;切削溫度高;切屑不易折斷,易粘結(jié);刀具易磨損。 (2)零件結(jié)構(gòu)分析。此零件是液壓閥中的重要的功能零件,孔系表面要有高的硬度、好的耐磨性、強(qiáng)的耐腐蝕性、高的表面質(zhì)量,因此對(duì)零件的孔系表面進(jìn)行鍍鎳處理。φ4.5H7、φ4.7H7尺寸為鍍鎳后尺寸,因要求表面
激光加工技術(shù)激光的空間控制性和時(shí)間控制性很好,對(duì)加工對(duì)象的材質(zhì)、形狀、尺寸和加工環(huán)境的自由度都很大,特別適用于自動(dòng)化加工。激光加工系統(tǒng)與計(jì)算機(jī)數(shù)控技術(shù)相結(jié)合可構(gòu)成高效自動(dòng)化加工設(shè)備,已成為企業(yè)實(shí)行適時(shí)生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù),為優(yōu)質(zhì)、高效和低成本的加工生產(chǎn)開(kāi)辟了廣闊的前景。熱加工和冷加工均可應(yīng)用在金屬和非金屬材料,進(jìn)行切割,打孔,刻槽,標(biāo)記等.熱加工金屬材料進(jìn)行焊接,表面處理,生產(chǎn)合金,切割均較有利.冷加工
硅片切割的原理:激光切割在電子行業(yè)硅基片的切割的又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)**光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn),能量密度高,因其加工是非接觸式的,對(duì)工件本身無(wú)機(jī)械沖壓力,工件不易變形。熱影響較小,劃精度高,廣泛應(yīng)用于太陽(yáng)能電池板、薄金屬片的切割和劃片。硅片切割的特點(diǎn):1、切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀。
橡膠墊切割機(jī)用以各種各樣塑膠、硅膠墊片,圈形圓筒狀產(chǎn)品的迅速切割成型。切割運(yùn)作精度0.01mm,校準(zhǔn)精度0.01mm,產(chǎn)品偏差±0.03mm,切割表層光滑度可達(dá),可較大節(jié)約多模光纖腔廢邊原材料。 應(yīng)用十分普遍,性能突顯,這兒介紹一下橡膠墊切割機(jī)的性能參數(shù)。 性能特性: 1.將初始單腔?;蛞荒6嗲恢谱龅臋M截面為長(zhǎng)方形的產(chǎn)品(如密封圈)根據(jù)改模貝,將產(chǎn)品制成一模一腔,成型為圓筒狀的產(chǎn)品,運(yùn)用本產(chǎn)品定距
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