詞條
詞條說明
固晶錫膏是以熱導(dǎo)率為40W/M·K左右SnAgCu等金屬合金作基體的鍵合材料,完全滿足RoHS及無鹵素等環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),用于LED芯片封裝及其它二極管等功率器件的封裝,實(shí)現(xiàn)金屬之間的融合,能大幅度降低LED散熱通道的熱阻,同時(shí)實(shí)現(xiàn)較好的導(dǎo)電性和連接強(qiáng)度。另外,固晶錫膏通過回流爐焊接只需5-7min,相對于通用銀膠的30-90min,固晶速度快,節(jié)約能耗。固晶錫膏與現(xiàn)有導(dǎo)電銀膠相比不僅具有較好的導(dǎo)熱性能
因?yàn)闊o鉛錫膏環(huán)保價(jià)格也普遍貴一些,所以許多人都認(rèn)為無鉛錫膏要比有鉛錫膏好,其實(shí)不一定,有鉛錫膏在某種程度上焊接性能不比無鉛錫膏差,無鉛錫膏也是有優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)的,我們就拿較常見的低溫?zé)o鉛錫膏來說吧:市場上較常用的低溫錫膏是由錫和鉍合金組成Sn42Bi58,這種金屬合金的熔點(diǎn)是138度,回流焊的作業(yè)溫度一般在170-180度左右。是無鉛錫膏中熔點(diǎn)溫度較低的一種錫膏,低熔點(diǎn)便有利于保護(hù)電子元器件在焊接過程
助焊劑也叫錫膏,英文名solder?paste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。 助焊膏的種類:按材料分有無機(jī)系列助焊劑,**系列助焊劑和樹脂系列助焊劑。 助焊劑的功能部分包括:基質(zhì)和界面活性劑。 基質(zhì)是助焊劑的主體成分,
無鉛錫膏開封后應(yīng)該如何使用呢?請看以下內(nèi)容介紹: 一、將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上,盡量保持以不**過1罐的量于鋼網(wǎng)上。 二、視生產(chǎn)速度,以少量多次的添加方式補(bǔ)足鋼網(wǎng)上的錫膏量,以維持錫膏的品質(zhì)。 三、當(dāng)天為使用完的無鉛錫膏,不可與尚未使用的錫膏共同放置,應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時(shí)內(nèi)用完。 四、隔天使用時(shí)應(yīng)**使用新開封的錫膏,并將**天未使用完的錫膏與新錫膏以1:
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