優(yōu)爾鴻信精密量測|接觸式表面粗糙度測量

時間：2025-12-01

作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司

15827322876

詞條
詞條說明
優(yōu)爾鴻信檢測主板BGA開裂失效分析
背景：客戶生產(chǎn)的主板上的BGA在*二次過爐后出現(xiàn)開裂現(xiàn)象，斷裂發(fā)生在組件側(cè)。故委托實驗室進行分析，以便找到失效原因。?分析結果：?1.熒光劑浸泡+冷拔+斷口分析結果，排除“金脆”引發(fā)BGA開裂的可能性。?2.動態(tài)翹曲度測試結果表明，PCB四連板在加熱過程中變形明顯，呈現(xiàn)中間下凹、左右兩邊上凸的形態(tài)。且其在冷卻完成后翹曲較嚴重。3.開裂焊點統(tǒng)計結果顯示，開裂多發(fā)生在未植
在線研討會邀請-電路板清潔度檢測和離子污染度測定案例分享
請加入我們2023年6月28日下午4點在線研討會，優(yōu)爾鴻信屆時將開展“電子產(chǎn)品離子清潔度測試能力與經(jīng)驗分享”網(wǎng)絡分享，探索電子設備電路板離子清潔度測試方法與案例分享！在我們的研討會，我們將與您分享最新的電子設備電路板離子清潔度測試方法與案例。您將了解到：電路板常見殘留離子種類離子測試方法介紹離子色譜實驗室相關能力介紹離子測定案例分享由于電路板生產(chǎn)工藝復雜，涉及到的材料及物質(zhì)較多，例如電鍍水、助焊劑
如何有效檢測電子電器產(chǎn)品中的總離子殘留量，以確保產(chǎn)品質(zhì)量？
以下是有效檢測電子電器產(chǎn)品中總離子殘留量以確保產(chǎn)品質(zhì)量的方法：樣品準備2：選取具有代表性的樣品部位。對于電子電器產(chǎn)品，可能需要從電路板、連接線、電子元件等關鍵部位取樣。例如，對于電路板，應避開有明顯物理損傷或污染的區(qū)域，選取較為均勻的部分。對樣品進行預處理。如果樣品是固體，可能需要進行粉碎、切割等操作，以便后續(xù)的萃取和檢測；如果是液體樣品，需要進行過濾、離心等處理，去除其中的雜質(zhì)和不溶性物質(zhì)。選擇
優(yōu)爾鴻信精密量測|形位公差分類-定向-輪廓度-幾何形狀
形位公差依跳動分類：圓跳動形位公差和全跳動形位公差。圓跳動形位公差，又分為：徑向圓跳動公差、端面圓跳動形位公差、斜向圓跳動公差、斜向（給定角度的）圓跳動公差。形位公差，依定向分類形位公差，依定向分類：平行度形位公差、垂直度形位公差、傾斜度形位公差。有分為線對線平行度公差、線對面平行度公差、面對線平行度公差、面對面平行度公差。形位公差依輪廓度分類形位公差，依輪廓度分類，可以分為，線輪廓度形位公差