汽車(chē)VOCs揮發(fā)性氣體檢測(cè)方法及重要性

時(shí)間：2025-11-27作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：236

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 優(yōu)爾鴻信檢測(cè) PCB板上離子污染的主要來(lái)源有哪些，如何預(yù)防？

  主要來(lái)源制造過(guò)程中的化學(xué)物質(zhì)殘留：在 PCB 板的制造過(guò)程中，會(huì)使用多種化學(xué)試劑。例如，在蝕刻環(huán)節(jié)，使用的蝕刻液可能會(huì)殘留在 PCB 板上。如果蝕刻后的清洗不徹底，蝕刻液中的金屬離子（如銅離子）就會(huì)成為離子污染源。另外，在電鍍過(guò)程中，電鍍液也可能會(huì)有殘留，其中含有的鎳、金等金屬離子也會(huì)造成污染。助焊劑殘留：在焊接電子元件時(shí)，會(huì)使用助焊劑來(lái)提高焊接質(zhì)量。助焊劑通常含有有機(jī)酸、鹵化物等成分。焊接完成后

• 電子開(kāi)關(guān)短路失效分析，你了解么？

  日常工作中，你是否存在產(chǎn)品異常反復(fù)失效等情況？失效分析的目的就是借助各種分析技術(shù)和設(shè)備，分辨產(chǎn)品的失效模式和失效機(jī)理。較終確認(rèn)產(chǎn)品失效分析原因，防止失效的反復(fù)，提高產(chǎn)品的**性。今天給大家分享的是“電子開(kāi)關(guān)短路失效分析的實(shí)驗(yàn)案例”一、背景介紹某產(chǎn)品電子開(kāi)關(guān)兩金屬端間異物污染，導(dǎo)致原本絕緣的兩金屬端之間導(dǎo)通，相當(dāng)于電子開(kāi)關(guān)直接閉合導(dǎo)通，阻抗約為40歐。當(dāng)異物被撥開(kāi)后，金屬端之間導(dǎo)通現(xiàn)象消失。不良品-

• 鴻海 - 富士康永續(xù)獎(jiǎng)盛大舉行：ESG 創(chuàng)意井噴，評(píng)選規(guī)模再創(chuàng)新高

  全球最大科技制造與服務(wù)商富士康科技集團(tuán)于今日舉行集團(tuán)年度ESG盛事，“2025 鴻海-富士康永續(xù)獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)典禮，來(lái)自集團(tuán)全球各廠區(qū)的同仁們與供應(yīng)鏈伙伴通過(guò)線上線下結(jié)合的方式共同參與，今年總共頒發(fā)出 88 個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)，肯定各子公司、事業(yè)群同仁在ESG領(lǐng)域上的努力。同時(shí)通過(guò)舉辦圓桌論壇的方式，回顧集團(tuán)在永續(xù)發(fā)展方面取得的成就與里程碑事件，并見(jiàn)證了永續(xù)發(fā)展領(lǐng)域取得突出貢獻(xiàn)的同仁與伙伴獲得殊榮的時(shí)刻。典禮中，富

• 如何根據(jù)包裝抗壓試驗(yàn)結(jié)果來(lái)優(yōu)化包裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)以提高抗壓性能？

  分析試驗(yàn)數(shù)據(jù)與失效模式首先，仔細(xì)研究包裝抗壓試驗(yàn)的結(jié)果數(shù)據(jù)。查看在何種壓力下包裝開(kāi)始出現(xiàn)變形、損壞，記錄壓力 - 變形曲線的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。同時(shí)，分析包裝的失效模式，如紙箱是棱邊先被壓潰，還是面板整體塌陷；塑料包裝是出現(xiàn)破裂、還是過(guò)度變形失去對(duì)產(chǎn)品的支撐能力等。例如，如果發(fā)現(xiàn)紙箱在抗壓試驗(yàn)中總是棱邊處最先損壞，這表明棱邊位置是抗壓的薄弱環(huán)節(jié)。優(yōu)化材料選擇與組合根據(jù)試驗(yàn)結(jié)果，考慮更換或優(yōu)化包裝材料。如果發(fā)