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優(yōu)爾鴻信成分分析| FTIR紅外光譜技術(shù)原理
FTIR紅外光譜技術(shù)原理FTIR,屬于分子光譜的應(yīng)用,在工業(yè)領(lǐng)域,較為常用的是中紅外光譜。?目標(biāo)樣品,被紅外照射之后,樣品內(nèi)部的分子結(jié)構(gòu)吸收特征頻率的輻射, 輻射環(huán)境分子的振動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng),引起分子結(jié)構(gòu)的偶極矩改變, 由此分子振動(dòng)能級(jí)、轉(zhuǎn)動(dòng)能級(jí),都被激發(fā)躍遷,躍遷從基態(tài)到激發(fā)態(tài)的能級(jí)變化,產(chǎn)生特征頻率、特征強(qiáng)度的分子光譜 物質(zhì)的化學(xué)結(jié)構(gòu)定性分析,就是基于該光譜圖的特征頻率和特征強(qiáng)度的綜合判定。編
優(yōu)爾鴻信檢測(cè)|耐化學(xué)試劑檢測(cè)對(duì)電子電氣產(chǎn)品的重要性
耐化學(xué)試劑檢測(cè)對(duì)電子電氣產(chǎn)品有著極其重要的意義。首先,從產(chǎn)品的安全性角度考慮。電子電氣產(chǎn)品在實(shí)際使用環(huán)境中可能會(huì)接觸到各種化學(xué)物質(zhì),如清潔用品、工業(yè)化學(xué)品、大氣中的污染物等。如果產(chǎn)品的外殼、內(nèi)部元件等不能抵抗這些化學(xué)試劑的侵蝕,可能會(huì)導(dǎo)致安全隱患。例如,當(dāng)電子設(shè)備的絕緣材料被化學(xué)試劑腐蝕后,其絕緣性能下降,容易引發(fā)短路,甚至可能造成火災(zāi)、電擊等嚴(yán)重事故。通過(guò)耐化學(xué)試劑檢測(cè),可以篩選出符合安全要求的
清潔度測(cè)試是一種用于評(píng)估產(chǎn)品、設(shè)備或環(huán)境清潔程度的檢測(cè)方法。它主要關(guān)注污染物的存在和數(shù)量,以確保產(chǎn)品或設(shè)備的性能不受污染的影響。清潔度測(cè)試在許多行業(yè)都有應(yīng)用,如制造業(yè)、食品加工、醫(yī)療設(shè)備等。以下是關(guān)于清潔度測(cè)試的一些科普內(nèi)容:?1. 清潔度的重要性:污染物可能會(huì)對(duì)產(chǎn)品或設(shè)備的性能產(chǎn)生負(fù)面影響,導(dǎo)致故障、損壞或降低效率。因此,定期進(jìn)行清潔度測(cè)試是確保產(chǎn)品質(zhì)量和設(shè)備正常運(yùn)行的關(guān)鍵。 
不同焊接材料在金相切片檢測(cè)中呈現(xiàn)出的微觀結(jié)構(gòu)差異對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響如何評(píng)估?
微觀結(jié)構(gòu)觀察與分析首先,通過(guò)金相切片檢測(cè)可以觀察到不同焊接材料形成的焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)。例如,錫鉛焊料的焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)通常呈現(xiàn)出典型的金屬晶體結(jié)構(gòu),而無(wú)鉛焊料(如錫銀銅合金)焊點(diǎn)的晶粒形態(tài)、大小和分布可能有所不同。觀察晶粒大小是關(guān)鍵的一步,較小的晶粒尺寸一般能提供更好的機(jī)械性能,因?yàn)榫Ы缈梢宰璧K位錯(cuò)運(yùn)動(dòng),從而增強(qiáng)焊點(diǎn)的強(qiáng)度。同時(shí),分析晶界的形態(tài)和成分也很重要,晶界處可能存在雜質(zhì)或合金元素的偏聚,這會(huì)影響晶
公司名: 優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司
聯(lián)系人: 曹
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