優(yōu)爾鴻信檢測|黑色陽極氧化膜脫落原因有哪些？

時間：2025-11-10

作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司

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詞條
詞條說明
優(yōu)爾鴻信11月測量審核計劃邀約！
能力驗證是依據預先設定的準則，借助實驗室間的比對，對參加者的能力予以評定。對于實驗室和檢驗檢測機構而言，能力驗證既是一種高效的外部質量控制活動，也是對內部質量控制的關鍵補充。持續(xù)參與能力驗證活動，不但能夠證實實驗室的檢測技術水準，而且可以增強客戶對實驗室的信任程度，進而實現提升實驗室質量、知名度與競爭力的目標。富士康科技集團優(yōu)爾鴻信檢測技術 (深圳) 有限公司是一家專注于檢測、校準和能力驗證的專業(yè)
BGA焊點氣泡過大分析
一、失效背景調查公司內部某單位所使用的U73Z002.00 PCB回流焊後發(fā)現U1 BGA出現大型空洞（area> 25%）。對該位置進行切片以確認不良現象，結果如下圖所示：根據IPC標準，BGA焊點氣泡面積應 ≤25%二、空洞產生機理氣體來源﹕水汽：(1) Flux與金屬氧化物(SnO/CuO) 反應后產生水分2RCOOH＋SnＯ/CuO—→Sn/Cu(RCOO)2＋H2O↑(2) Flu
如何根據包裝抗壓試驗結果來優(yōu)化包裝結構設計以提高抗壓性能？
分析試驗數據與失效模式首先，仔細研究包裝抗壓試驗的結果數據。查看在何種壓力下包裝開始出現變形、損壞，記錄壓力 - 變形曲線的關鍵節(jié)點。同時，分析包裝的失效模式，如紙箱是棱邊先被壓潰，還是面板整體塌陷；塑料包裝是出現破裂、還是過度變形失去對產品的支撐能力等。例如，如果發(fā)現紙箱在抗壓試驗中總是棱邊處最先損壞，這表明棱邊位置是抗壓的薄弱環(huán)節(jié)。優(yōu)化材料選擇與組合根據試驗結果，考慮更換或優(yōu)化包裝材料。如果發(fā)
電子開關短路失效分析，你了解么？
日常工作中，你是否存在產品異常反復失效等情況？失效分析的目的就是借助各種分析技術和設備，分辨產品的失效模式和失效機理。較終確認產品失效分析原因，防止失效的反復，提高產品的**性。今天給大家分享的是“電子開關短路失效分析的實驗案例”一、背景介紹某產品電子開關兩金屬端間異物污染，導致原本絕緣的兩金屬端之間導通，相當于電子開關直接閉合導通，阻抗約為40歐。當異物被撥開后，金屬端之間導通現象消失。不良品-