探針臺支援湖北

時間：2020-02-18作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：137

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• 詞條

  詞條說明

• 芯片行業(yè)的困境

  芯片行業(yè)的困境 過去幾十年，在摩爾定律的指導(dǎo)下，芯片中的晶體管數(shù)量大約每兩年翻一番。晶體管的微縮技術(shù)革新增加了晶體管的密度。摩爾定律在20世紀(jì)60年代**被發(fā)現(xiàn)，并一直延續(xù)到2010年代，至此以后，晶體管密度的發(fā)展開始放緩。如今，主流芯片包含了數(shù)十億個晶體管，但如果摩爾定律能夠繼續(xù)按照當(dāng)時的速度發(fā)展下去，它們的晶體管數(shù)量將是現(xiàn)在的15倍。 每一代晶體管密度的增加，被稱為“節(jié)點”。每個節(jié)點對應(yīng)于晶體

• 半導(dǎo)體技術(shù)公益課講師征集

  名稱：半導(dǎo)體技術(shù)公益課講師征集 時間：每周五下午5-7點 時長：不限 方式：直播分享 演講者可以準(zhǔn)備ppt，發(fā)來題目，框架，時長，個人簡介，協(xié)調(diào)好時間后即可安排。 想做線上分享的，可以聊您擅長的領(lǐng)域，半導(dǎo)體相關(guān)的都?xì)g迎，話題，時長不限 名稱：半導(dǎo)體技術(shù)公益課講師征集 時間：每周五下午5-7點 時長：不限 方式：直播分享 演講者可以準(zhǔn)備ppt，發(fā)來題目，框架，時長，個人簡介，協(xié)調(diào)好時間后即可安排。

• 微電子失效分析方法總結(jié)

  微電子失效分析方法總結(jié) 失效分析 趙工 1 、C-SAM（超聲波掃描顯微鏡)，無損檢查:１.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)，雜質(zhì)顆粒．夾雜物．沉淀物．2. 內(nèi)部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 德國 2 、X－Ray（這兩者是芯片發(fā)生失效后首先使用的非破壞性分析手段），德國Fein 微焦點Xray用途：半導(dǎo)體BGA，線路板等內(nèi)部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷. 參數(shù)：標(biāo)準(zhǔn)檢測分

• 芯片手術(shù)芯片開封介紹

  芯片手術(shù)芯片開封介紹 芯片開封也就是給芯片做外科手術(shù)，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，開封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。 開封的含義：Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準(zhǔn)備，方便觀