芯片技術(shù)

時(shí)間：2020-04-10作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：117

儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司專(zhuān)注于手動(dòng)探針臺(tái),probe,station等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 失效分析2018年技術(shù)分享活動(dòng)

  2018年失效分析技術(shù)分享活動(dòng)，儀準(zhǔn)科技自2012年在北京建立以來(lái)，一直受到半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)**們的支持與鼓勵(lì)，這6年來(lái)，有贊美，有夸獎(jiǎng)，有磕絆，也有不足；感謝大家一直以來(lái)的包容與支持，**們之間的反饋與意見(jiàn)是我們進(jìn)步的較大推動(dòng)力。 我們也一直在半導(dǎo)體行業(yè)中努力吸收新鮮知識(shí)，緊跟行業(yè)潮流，完善公司設(shè)備及技術(shù)要求，盡我們的較大努力，去達(dá)到實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。 儀準(zhǔn)科技特此推出2018年年中的優(yōu)惠活動(dòng)，以此來(lái)回饋新

• 芯片失效分析方法

  1 、C-SAM（超聲波掃描顯微鏡)，無(wú)損檢查:１.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)，雜質(zhì)顆粒．夾雜物．沉淀物．2. 內(nèi)部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 德國(guó) 2 、X－Ray（這兩者是芯片發(fā)生失效后首先使用的非破壞性分析手段），德國(guó)Fein 微焦點(diǎn)Xray用途：半導(dǎo)體BGA，線(xiàn)路板等內(nèi)部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷. 參數(shù)：標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)分辨率＜500納米 ；幾何放大倍數(shù): 2

• 芯片開(kāi)封decap簡(jiǎn)介及芯片開(kāi)封在失效分析中應(yīng)用案例分析

  半導(dǎo)體元器件失效分析性測(cè)試?2024年07月08日 15:32?北京DECAP：即開(kāi)封，業(yè)內(nèi)也稱(chēng)開(kāi)蓋，開(kāi)帽。是指將完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來(lái) ，同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損，為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備，方便觀察或做其他測(cè)試。通過(guò)芯片開(kāi)封，我們可以為直觀的觀察到芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)，從而結(jié)合OM，X-RAY等設(shè)備分析判斷樣品的異常點(diǎn)位和失效的可能原因。開(kāi)封方法及注意

• 測(cè)試補(bǔ)貼最高90%

  在北京地區(qū)注冊(cè)，具有獨(dú)立法人資格，在職正式職工不多于100人，營(yíng)業(yè)收入1000萬(wàn)元以下，注冊(cè)資金不**2000萬(wàn)元，具有健全的財(cái)務(wù)機(jī)構(gòu)，管理規(guī)范，無(wú)不良誠(chéng)信記錄； 每年度符合補(bǔ)貼要求的業(yè)務(wù)合同金額在 10萬(wàn)元及以下的部分按照較高不**過(guò)90%的比例核定； **過(guò)10萬(wàn)元至50萬(wàn)元的部分按照較高不**過(guò)60%的比例核定； **過(guò)50萬(wàn)元至100萬(wàn)元的部分按照較高不**過(guò)30%的比例核定； **過(guò)100萬(wàn)元以上的