芯片廠用開封方法介紹

時(shí)間：2020-04-14作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：196

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  詞條說明

• 失效分析FA方法介紹

  失效分析（FA）是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開始從**向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。其方法分為有損分析，無損分析，物理分析，化學(xué)分析等 北軟檢測失效分析 失效分析的意義：分析機(jī)械零器件失效原因，為事故責(zé)任認(rèn)定、偵破刑事犯罪案件、裁定

• 半導(dǎo)體技術(shù)公益課講師征集

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• 半導(dǎo)體微信交流群

  半導(dǎo)體微信交流群 2020年的開端，空氣中彌漫著新型冠狀病毒的氣息，提醒大家勤洗手多消毒加防護(hù)，相對于各式各樣的口罩，宅在家里不動(dòng)無疑較安全。人在家心卻在江湖，工作還是不能拉下的，小編貼心的為大家整理了半導(dǎo)體微信群，方便大家交流。讓有限的資源發(fā)揮應(yīng)有的**，每人限申請一個(gè)，請備注清楚申請哪個(gè)群。資源有限，已經(jīng)申請過的請不要重復(fù)申請，把有限的名額留給較需要的人。請遵紀(jì)守法，文明用語，發(fā)垃圾信息一律請

• 芯片手術(shù)芯片開封介紹

  芯片手術(shù)芯片開封介紹 芯片開封也就是給芯片做外科手術(shù)，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，開封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。 開封的含義：Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時(shí)保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備，方便觀