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詞條說明
X射線(X-ray)檢測 X射線(X-ray)檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光,快速檢測出被檢物。 利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來檢測電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點焊接質(zhì)量等[1] 。 型號:XD7500NT 參考標準:《IPC-A-610E電子組裝件的驗收標準》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》
不可思議的芯片技術(shù) 《論語·學(xué)而》當(dāng)中有一句話叫“如切如磋、如琢如磨”。宋代的大學(xué)者朱熹有這樣的注語:“嚴治骨角者,即切之而復(fù)蹉之;治玉石者,既琢之而復(fù)磨之,治之已精,而益求其精業(yè)”。這句話的意思也就是精益求精,這個詞用在集成電路或者芯片上是較貼切不過的。 下圖是2007年**半導(dǎo)體技術(shù)路線圖。圖中縱軸指的是可以沿著摩爾定律一直不斷的微縮下去,到今天為止,工藝技術(shù)節(jié)點已經(jīng)來到了7nm,很快5nm也
芯片行業(yè)的困境 過去幾十年,在摩爾定律的指導(dǎo)下,芯片中的晶體管數(shù)量大約每兩年翻一番。晶體管的微縮技術(shù)革新增加了晶體管的密度。摩爾定律在20世紀60年代**被發(fā)現(xiàn),并一直延續(xù)到2010年代,至此以后,晶體管密度的發(fā)展開始放緩。如今,主流芯片包含了數(shù)十億個晶體管,但如果摩爾定律能夠繼續(xù)按照當(dāng)時的速度發(fā)展下去,它們的晶體管數(shù)量將是現(xiàn)在的15倍。 每一代晶體管密度的增加,被稱為“節(jié)點”。每個節(jié)點對應(yīng)于晶體
事業(yè)單位招聘 科委檢測中心招聘失效分析崗位:半導(dǎo)體實驗室銷售人員,半導(dǎo)體實驗室銷售總監(jiān),半導(dǎo)體實驗室銷售經(jīng)理,半導(dǎo)體實驗室銷售工程師,半導(dǎo)體實驗室銷售專員。開發(fā)維護失效分析客戶,實驗室擁有完善的設(shè)備和技術(shù)團隊,成熟的測試分析流程。主要分析項目包含Decap;X-Ray;3D X-Ray;SAT;IV;FIB;EMMI;SEM;EDX;OM;Probe;切割制樣;Rie;**研磨;非**研磨;高溫存
公司名: 儀準科技(北京)有限公司
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