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IC產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性測試 AA探針臺 2018-01-19 閱讀5914 質(zhì)量(Quality)和可靠性(Reliability)在一定程度上可以說是IC產(chǎn)品的生命,好的品質(zhì),長久的耐力往往就是一顆優(yōu)秀IC產(chǎn)品的競爭力所在。在做產(chǎn)品驗(yàn)證時(shí)我們往往會(huì)遇到三個(gè)問題,驗(yàn)證什么,如何去驗(yàn)證,哪里去驗(yàn)證,這就是what, how , where 的問題了。 解決了這三個(gè)問題,質(zhì)量和可靠性就有了保證,制造商才
失效分析常用方法匯總 芯片在設(shè)計(jì)生產(chǎn)使用各環(huán)節(jié)都有可能出現(xiàn)失效,失效分析伴隨芯片全流程。 這里根據(jù)北軟檢測失效分析實(shí)驗(yàn)室經(jīng)驗(yàn),為大家總結(jié)了失效分析方法和分析流程,供大家參考。 一、C-SAM(超聲波掃描顯微鏡),屬于無損檢查: 檢測內(nèi)容包含: 1.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)、雜質(zhì)顆粒、夾雜物、沉淀物 2.內(nèi)部裂紋 3.分層缺陷 4.空洞、氣泡、空隙等。 二、 X-Ray(X光檢測),屬于無損檢查: X-R
半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ),它融合了當(dāng)代眾多學(xué)科的**成果,在半導(dǎo)體制造技術(shù)不斷升級和產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展中扮演著重要角色。半導(dǎo)體技術(shù)每前進(jìn)一步都對材料提出新的要求,而材料技術(shù)的每一次發(fā)展也都為半導(dǎo)體新結(jié)構(gòu)、新器件的開發(fā)提供了新的思路。2019年,國內(nèi)半導(dǎo)體材料在各方共同努力下,部分中**領(lǐng)域**可喜突破,國產(chǎn)化進(jìn)一步提升。 行業(yè)整體影響下,市場規(guī)模小幅下滑 受行業(yè)整體不景氣影響,2019年全
半導(dǎo)體芯片失效分析 芯片在設(shè)計(jì)生產(chǎn)使用各環(huán)節(jié)都有可能出現(xiàn)失效,失效分析伴隨芯片全流程。 這里根據(jù)北軟檢測失效分析實(shí)驗(yàn)室經(jīng)驗(yàn),為大家總結(jié)了失效分析方法和分析流程,供大家參考。 一、C-SAM(超聲波掃描顯微鏡),屬于無損檢查: 檢測內(nèi)容包含: 1.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)、雜質(zhì)顆粒、夾雜物、沉淀物 2.內(nèi)部裂紋 3.分層缺陷 4.空洞、氣泡、空隙等。 二、 X-Ray(X光檢測),屬于無損檢查: X-Ra
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半導(dǎo)體探針臺手動(dòng)探針臺電性測試探針臺probe station失效分析設(shè)備wafer測試芯片測試設(shè)備

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開短路測試儀IV自動(dòng)取現(xiàn)量測儀 芯片管腳測試 iv曲線

聚焦離子束顯微鏡FIB線路修改切線連線異常分析失效分析

超聲波掃描顯微鏡CSAN無損檢測空洞分層異物測試SAT失效分析

電鏡SEM電子顯微鏡表面分析金屬成分分析失效分析設(shè)備高倍率顯微鏡

EMMI微光顯微鏡紅外顯微鏡漏電斷路定位芯片異常分析光**顯微鏡

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