FIB功能介紹

時間：2020-07-10作者：儀準科技（北京）有限公司瀏覽：131

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  詞條說明

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• 半導(dǎo)體微信交流群

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  Decap開封類型原理及應(yīng)用 儀準 AA探針臺 轉(zhuǎn)載請寫明出處Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做*局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀察或做其他測試（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。 去封范圍：普通封裝 COB