貼片機(jī)對(duì)工作環(huán)境有哪些要求 0

時(shí)間：2023-07-27作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：174

四川英特麗電子科技有限公司專注于SMT制造,PCBA貼片制造等

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  詞條說明

• SMT貼片常識(shí)匯總：SMT的現(xiàn)代應(yīng)用

  隨著社科技術(shù)的發(fā)展，微電子產(chǎn)業(yè)和計(jì)算機(jī)技術(shù)的不斷改建和發(fā)展，在電子組裝中的貼片元件也開始在行業(yè)中被廣泛應(yīng)用。四川英特麗在這里主要介紹表面組裝技術(shù)，并對(duì)其現(xiàn)代應(yīng)用方面做出了詳盡的介紹，并對(duì)smt的發(fā)展前景做一個(gè)匯總。SMT是一種*在pcb板上鉆插裝孔，直接將表面貼裝元器件裝貼、焊接到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)。SMT和傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)的根本區(qū)別是“貼”和“插”，這個(gè)特征決定了這兩類組

• PCBA加工主要的費(fèi)用支出有哪些？

  PCBA加工行業(yè)中，客戶更加關(guān)注的是費(fèi)用成本與加工質(zhì)量效率等問題，那么對(duì)于現(xiàn)在的市場而言，PCBA加工生產(chǎn)方面的價(jià)格已經(jīng)相對(duì)透明，不存在過低或者過高的較端現(xiàn)象，那么你知道在PCBA加工中主要有哪些費(fèi)用支出嗎？下面就由四川英特麗帶你了解一下這方面的問題吧。?一、直接材料成本1.PCB基板費(fèi)用，根據(jù)板材類型材質(zhì)不同，價(jià)格也不同，做工越復(fù)雜、面積越大，相對(duì)來說價(jià)格也就越高。2.元器件采購成本元

• 在PCBA加工過程中為什么會(huì)產(chǎn)生錫珠？

  錫珠是在PCBA加工焊接過程中產(chǎn)生的小顆粒狀錫。它們通常呈球形，大小不一，有的錫珠肉眼可見，有的則比較微小。錫珠是一種焊接缺陷產(chǎn)物，會(huì)對(duì)電路板的性能和質(zhì)量產(chǎn)生不良影響，比如可能造成短路，使電子設(shè)備出現(xiàn)故障。那么什么原因才會(huì)產(chǎn)生錫珠呢？?一是錫膏問題。如果錫膏的質(zhì)量差，比如金屬粉末的顆粒大小不均勻，在焊接過程中就容易出現(xiàn)飛濺，形成錫珠；或者錫膏中助焊劑的成分比例不合適，活性過強(qiáng)或含量過多，

• BGA焊接中的常見缺陷

  BGA封裝是pcb制造中焊接要求較高的封裝工藝，它的特點(diǎn)如下：1、引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異。2、集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電引腳間距的限是0.3mm,在裝配焊接電路板時(shí),對(duì)QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴(yán)格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的QFP電引腳纖細(xì)而脆弱,容易扭曲或折斷,這就要求必須保證電路板引腳之間的平行度和平