帶你三分鐘簡單了解什么是PCBA

時(shí)間：2019-11-11作者：東莞市金而特電子有限公司瀏覽：435

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• 詞條

  詞條說明

• PCBA加工制程中品質(zhì)管控的6個(gè)要點(diǎn)

  PCBA加工制程涉及PCB板制造、pcba來料的元器件采購與檢驗(yàn)、SMT貼片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序燒錄、PCBA測試、老化等一系列過程，供應(yīng)鏈和制造鏈條較長，任何一個(gè)環(huán)節(jié)的缺陷都會導(dǎo)致PCBA板大批量品質(zhì)不過關(guān)，造成嚴(yán)重的后果。因此，整個(gè)pcba加工過程的品質(zhì)管理就顯得尤為重要，本文主要從以下幾個(gè)方面進(jìn)行分析。 1.PCB電路板制造 接到PCBA加工的訂單后召開產(chǎn)前會議尤為重要，主要

• PCBA加工焊接作業(yè)要求和標(biāo)準(zhǔn)

  1.PCBA板上的元器件不能有缺件，組件插反，組件插錯(cuò)等不良現(xiàn)象。 2.PCBA板上組件插件時(shí)不能一邊高一邊低，或者兩邊同時(shí)高出很多這樣都不行。 3.PCBA板上是臥式的元器件都必須貼平PCBA板插上，立式組件必須垂直貼平插在PCBA板，不能有組件插的東倒西歪及組件沒插平等不良現(xiàn)象。 4.三極管，IC等組件插件時(shí)要注意方向并且IC的腳位要對齊，不能有錯(cuò)位及偏移現(xiàn)象。組件可以不用貼平PCBA板上，但

• PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其原因分析

  在PCBA加工中，當(dāng)焊錫表面張力遭到破壞的時(shí)候，就會造成表面貼裝元件的焊接不良。下面就由金而特公司的技術(shù)員給大家介紹一下PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其原因分析。 1.潤濕不良 現(xiàn)象分析：在電子元器件焊接過程中，基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤后金屬之間不產(chǎn)生反應(yīng)，造成少焊或漏焊。 原因分析： （1）焊區(qū)表面被污染，焊區(qū)表面沾上助焊劑，或貼片元件表面生成了金屬化合物，都會引起潤濕不良。如銀表面的

• 金而特電子消防演習(xí)活動(dòng)總結(jié)

  為了普及消防安全常識，提升員工應(yīng)急防護(hù)自救和逃生能力，做好廠區(qū)的消防安全工作，金而特電子于2019年7月16日下午16:30—17:30舉行了“消防應(yīng)急演習(xí)活動(dòng)”。整個(gè)活動(dòng)包括現(xiàn)場模擬火災(zāi)疏散急救、初期火災(zāi)滅火演習(xí)二個(gè)過程，共歷時(shí)1小時(shí)，公司全體人員包括車間作業(yè)人員、工程人員及相關(guān)部門**參與了此次演習(xí)。通過此次消防演習(xí)，為應(yīng)急人員提供了一次實(shí)戰(zhàn)模擬訓(xùn)練，使大家熟悉了必需的應(yīng)急操作，進(jìn)一步增強(qiáng)了員