精密金屬切割**—光纖激光切割機(jī)

時(shí)間：2022-01-09作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：2835

北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于硅片精密切割,**薄金屬精密切割,墊片閥片切割等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 精密激光切割機(jī)介紹

  ■型號(hào)詳細(xì)介紹：該設(shè)備選用精密加工直線電機(jī)作業(yè)平臺(tái)，精度高、速度更快；選裝高精度CCD全自動(dòng)精準(zhǔn)定位，全自動(dòng)校準(zhǔn)。全部加工全過(guò)程電腦程序自動(dòng)控制系統(tǒng)，軟件界面即時(shí)反饋，立即掌握加工情況，非接觸式加工計(jì)劃方案，無(wú)機(jī)械設(shè)備壓力形變，使用方便，切割精度高?！鲂吞?hào)特性：? 外觀設(shè)計(jì)**一體式設(shè)計(jì)方案，可各自配備不一樣的種類或生產(chǎn)廠家的激光光源，結(jié)構(gòu)緊湊靠譜、安全性、好用、有效。? 選用電子光學(xué)大理石平板，

• 激光精密切割加工主要有哪些特點(diǎn)?

  隨著著工業(yè)生產(chǎn)的迅速進(jìn)步和高精密加工規(guī)定的不斷提升，有關(guān)的高精密加工技術(shù)性也在快速發(fā)展趨勢(shì)，高精密激光切割機(jī)也更加被市場(chǎng)所接納。金屬薄板式高精密激光切割機(jī)的加工加工工藝，加工高精度，速度更快，切割面整平，一般未作后面加工。熱危害范圍小，家具板材形變小，加工高精度，可重塑，材料表層沒(méi)有受損的。當(dāng)今，精加工的運(yùn)用逐漸增加。已廣泛運(yùn)用到激光電焊焊接、激光切割、激光開(kāi)洞（包含鉆斜、異孔、藥膏開(kāi)洞、水松紙打

• 硅片切割公司

  硅片切割的原理：激光切割在電子行業(yè)硅基片的切割的又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)**光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn)，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對(duì)工件本身無(wú)機(jī)械沖壓力，工件不易變形。熱影響較小，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽(yáng)能電池板、薄金屬片的切割和劃片。硅片切割的特點(diǎn)：1、切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀。

• 精密小孔的加工難點(diǎn)及解決方案

  1. 零件結(jié)構(gòu) 產(chǎn)品加工制造任務(wù)中，有一種電磁閥，在生產(chǎn)過(guò)程中遇到了按照傳統(tǒng)方法無(wú)法加工的深腔小孔難題——其深腔之深、小孔之小是以往沒(méi)有遇到的。該零件的加工難度非常大，如何保證加工質(zhì)量讓我們頗費(fèi)周折。 2. 加工難點(diǎn)分析 深腔小孔精度要求較高： 深腔為φ 16mm，深度達(dá)到了40mm；深腔內(nèi)小孔為φ（0.5±0.02）mm，且小孔**部帶有凸臺(tái)形密封面，外圓φ 1mm，小孔直徑0.5mm、深度5m