如何評(píng)估電子電器產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中四溴雙酚A的遷移和釋放風(fēng)險(xiǎn)？

時(shí)間：2025-12-01作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：130

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 室外欄桿生銹原因分析

  背景：客戶海景房室外欄桿在使用2~3年后發(fā)生生銹，其迎風(fēng)面明顯生銹嚴(yán)重，甚至局部區(qū)域管材腐蝕形成孔洞。為此委托實(shí)驗(yàn)室對(duì)欄桿生銹試樣進(jìn)行檢測(cè)，分析生銹的原因，研討生銹機(jī)理，以便針對(duì)性改善。1.樣品信息及分析方式問(wèn)題描述：一般欄桿制作過(guò)程為：工廠備料及開(kāi)料→工廠焊接制作→(現(xiàn)場(chǎng)放線、預(yù)埋件施工)→金屬基層噴砂防銹處理→底、面漆噴涂→包裝后運(yùn)輸?shù)浆F(xiàn)場(chǎng)→進(jìn)廠檢驗(yàn)→欄桿安裝→驗(yàn)收。本欄桿失效背景說(shuō)明：欄桿素

• 優(yōu)爾鴻信檢測(cè)|工業(yè) CT 掃描檢測(cè)如何應(yīng)用于復(fù)雜形狀零件檢測(cè)？

  工業(yè) CT 掃描檢測(cè)在復(fù)雜形狀零件檢測(cè)中發(fā)揮著極為重要的作用。首先，對(duì)于復(fù)雜形狀零件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)可視化方面，工業(yè) CT 掃描能夠以非破壞性的方式穿透零件，獲取其內(nèi)部的三維斷層圖像。無(wú)論零件的形狀是帶有復(fù)雜的內(nèi)腔、彎曲的通道，還是不規(guī)則的壁厚變化，CT 掃描都可以清晰地呈現(xiàn)內(nèi)部細(xì)節(jié)。例如在航空發(fā)動(dòng)機(jī)的葉片檢測(cè)中，葉片具有復(fù)雜的曲面和內(nèi)部冷卻通道，通過(guò)工業(yè) CT 掃描，可以直觀地看到冷卻通道是否完整、有

• PCBA應(yīng)力應(yīng)變產(chǎn)生的原因有哪些？

  PCBA（印刷電路板組件）應(yīng)力應(yīng)變產(chǎn)生主要有以下幾方面原因：一、熱因素溫度變化在 PCBA 的工作過(guò)程中，組件中的電子元件會(huì)產(chǎn)生熱量。例如，功率放大器、CPU 等大功率器件在工作時(shí)會(huì)有明顯的發(fā)熱現(xiàn)象。當(dāng)這些元件發(fā)熱，而 PCBA 整體溫度升高時(shí)，由于電路板上不同材料的熱膨脹系數(shù)不同，就會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力。像陶瓷封裝的芯片和有機(jī)材質(zhì)的電路板基板，它們?cè)谑軣崤蛎洉r(shí)的程度不一樣。當(dāng)溫度降低時(shí)，材料又會(huì)收縮，同

• 不同檢測(cè)方法對(duì)復(fù)雜形狀金屬件鍍層厚度檢測(cè)的準(zhǔn)確性差異有哪些？

  金相法原理與操作：通過(guò)對(duì)金屬樣品進(jìn)行切割、鑲嵌、研磨、拋光和腐蝕等一系列金相制備步驟，然后在顯微鏡下觀察鍍層與基體的界面，直接測(cè)量鍍層厚度。準(zhǔn)確性分析：對(duì)于復(fù)雜形狀金屬件，其準(zhǔn)確性受樣品制備過(guò)程影響較大。如在切割帶有復(fù)雜曲面或凹槽的金屬件時(shí)，很難保證切割面垂直于鍍層表面，導(dǎo)致測(cè)量的厚度比實(shí)際值偏大或偏小。而且金相法是破壞性檢測(cè)，在制備金相樣品時(shí)可能破壞復(fù)雜形狀金屬件的局部結(jié)構(gòu)，影響測(cè)量的代表性。這