x-ray無損檢測

時(shí)間：2020-03-20作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：152

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• 詞條

  詞條說明

• 常用失效分析方法

  芯片常用分析手段： 1、X-Ray 無損偵測，可用于檢測 IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性 PCB制程中可能存在的缺陷如對齊不良或橋接 開路、短路或不正常連接的缺陷 封裝中的錫球完整性 2、SAT超聲波探傷儀/掃描超聲波顯微鏡 可對IC封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行非破壞性檢測, 有效檢出因水氣或熱能所造成的各種破壞如﹕ 晶元面脫層 錫球、晶元或填膠中的裂縫 封裝材料內(nèi)部的氣孔 各種孔洞

• 聚焦離子束FIB

  聚焦離子束，F(xiàn)ocused Ion beam 服務(wù)介紹：FIB（聚焦離子束，F(xiàn)ocused Ion beam）是將液態(tài)金屬離子源產(chǎn)生的離子束經(jīng)過離子槍加速，聚焦后照射于樣品表面產(chǎn)生二次電子信號**電子像，此功能與SEM（掃描電子顯微鏡）相似，或用強(qiáng)電流離子束對表面原子進(jìn)行剝離，以完成微、納米級表面形貌加工。 服務(wù)范圍：工業(yè)和理論材料研究，半導(dǎo)體，數(shù)據(jù)存儲，自然資源等領(lǐng)域 服務(wù)內(nèi)容：1.芯片電路修改

• IC產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性測試

  IC產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性測試 AA探針臺 2018-01-19 閱讀5914 質(zhì)量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以說是IC產(chǎn)品的生命，好的品質(zhì)，長久的耐力往往就是一顆優(yōu)秀IC產(chǎn)品的競爭力所在。在做產(chǎn)品驗(yàn)證時(shí)我們往往會遇到三個(gè)問題，驗(yàn)證什么，如何去驗(yàn)證，哪里去驗(yàn)證，這就是what, how , where 的問題了。 解決了這三個(gè)問題，質(zhì)量和可靠性就有了保證，制造商才

• 探針臺捐贈(zèng)湖北

  援助方案分兩部分，總****過100**民幣。 1、免費(fèi)捐贈(zèng)探針臺產(chǎn)品（5臺） A、 ADVANCED PW-400-PCKG 3套 每套配置如下： PW-400：4 inch chuck（探針臺主體） 1 pcs SMZ-168： 20X目鏡 15-100x放大(體式顯微鏡) 1 pcs ADV-5M： 500萬像素，操作軟件（CCD） 1 pcs MP-01： 80TPI,仰角機(jī)構(gòu)，磁性底座(探