聚焦離子束顯微鏡科普

時(shí)間：2020-03-23作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：292

儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司專(zhuān)注于手動(dòng)探針臺(tái),probe,station等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 半導(dǎo)體芯片失效分析

  半導(dǎo)體芯片失效分析 芯片在設(shè)計(jì)生產(chǎn)使用各環(huán)節(jié)都有可能出現(xiàn)失效，失效分析伴隨芯片全流程。 這里根據(jù)北軟檢測(cè)失效分析實(shí)驗(yàn)室經(jīng)驗(yàn)，為大家總結(jié)了失效分析方法和分析流程，供大家參考。 一、C-SAM（超聲波掃描顯微鏡)，屬于無(wú)損檢查: 檢測(cè)內(nèi)容包含： 1.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)、雜質(zhì)顆粒、夾雜物、沉淀物 2.內(nèi)部裂紋 3.分層缺陷 4.空洞、氣泡、空隙等。 二、 X－Ray（X光檢測(cè)），屬于無(wú)損檢查: X-Ra

• 失效分析項(xiàng)目介紹

  作為研發(fā)較怕遇到的事情之一就是芯片失效的問(wèn)題，好端端的芯片突然異常不能正常工作了，很多時(shí)候想盡辦法卻想不出問(wèn)題在哪。的確，芯片失效是一個(gè)非常讓人頭疼的問(wèn)題，它可能發(fā)生在研發(fā)初期，可能發(fā)生在生產(chǎn)過(guò)程中，還有可能發(fā)生在終端客戶(hù)的使用過(guò)程中。造成的影響有時(shí)候也非常巨大。 作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~，PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的較為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)

• 雙束FIB設(shè)備介紹

  主要優(yōu)勢(shì) 使用 Sidewinder HT離子鏡筒快速、簡(jiǎn)便地制備高質(zhì)量、定位TEM 和原子探針樣品 Thermo Scientific NICol? 電子鏡筒可進(jìn)行**高分辨率成像， 滿(mǎn)足較廣泛類(lèi)型樣品（包括磁性和不導(dǎo)電材料）的較佳成像需求 各類(lèi)集成化鏡筒內(nèi)及較靴下探測(cè)器，采集優(yōu)質(zhì)、銳利、無(wú)荷電圖像，提供較完整的樣品信息 可選AS&V4軟件，精確定位感興趣區(qū)域，獲取優(yōu)質(zhì)、多模態(tài) 內(nèi)部和三維信息 高

• 芯片廠用開(kāi)封方法介紹

  開(kāi)封, 即開(kāi)蓋/開(kāi)帽 開(kāi)封含義： 開(kāi)封, 即開(kāi)蓋/開(kāi)帽, 指去除ic封膠, 同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備. 去封范圍：* 普通封裝* COB、BGA * 陶瓷、金屬等其它特殊封裝 芯片開(kāi)封機(jī)介紹： 美國(guó)RKD生產(chǎn)的RKD 酸開(kāi)封機(jī)是一臺(tái)自動(dòng)混酸開(kāi)封機(jī)，通過(guò)整合了***的特點(diǎn)