常用顯微鏡介紹

時間：2020-09-14

作者：儀準科技（北京）有限公司

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金相試樣制備及常見問題
金相試樣制備及常見問題金相分析是研究材料內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)的重要方法，一般用來進行失效分析（FA）、質(zhì)量控制（QC）、研發(fā)（RD）等。而金相試樣制備的目的是獲得材料內(nèi)部真實的組織結(jié)構(gòu)，需要通過不同的金相試樣制備方法去完成。一般來說，金相試樣制備的方法有：機械法（傳統(tǒng)意義上的機械制備--磨拋）、電解法（電解拋光和浸蝕）、化學(xué)法（化學(xué)浸蝕）、化學(xué)機械法（化學(xué)作用和機械作用同時去除材料）。金相試樣制備的
掃描電鏡SEM你了解嗎？
掃描電鏡SEM你了解嗎？掃描電子顯微鏡SEM應(yīng)用范圍： 1、材料表面形貌分析，微區(qū)形貌觀察 2、各種材料形狀、大小、表面、斷面、粒徑分布分析 3、各種薄膜樣品表面形貌觀察、薄膜粗糙度及膜厚分析掃描電子顯微鏡樣品制備比透射電鏡樣品制備簡單，不需要包埋和切片。樣品要求：樣品必須是固體；滿足無毒，無放射性，無污染，無磁，無水，成分穩(wěn)定要求。制備原則：表面受到污染的試樣，要在不破壞試樣表面結(jié)構(gòu)的
芯片開封方式
芯片封裝如何去除？---芯片開封介紹芯片開封也就是給芯片做外科手術(shù)，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，開封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。開封的含義：Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實
半導(dǎo)體微信交流群
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