詞條
詞條說(shuō)明
作為半導(dǎo)體人、電子元器件銷售或采購(gòu),你真的知道什么是芯片、半導(dǎo)體和集成電路嗎?知道它們之間的關(guān)系與區(qū)別嗎? 一、什么是芯片 芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(integrated circuit, IC),是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。 芯片(chip)就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,是 集成電路(IC, int
儀準(zhǔn)科技有限公司是一家專業(yè)的半導(dǎo)體分析設(shè)備的整合商,產(chǎn)品涵蓋半導(dǎo)體、LCD (TFT)、LED、太陽(yáng)能等高科技領(lǐng)域。 近年來(lái),金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效電晶體(MOSFET)已經(jīng)成為切換電源的主要功率元件,從場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (FET)、雙極性結(jié)式晶體管(BJT)、MOSFET、到絕緣閘較雙較晶體管(IGBT),現(xiàn)在出現(xiàn)了氮化鎵(GaN),可讓切換電源的體積大幅縮小。 例如,納微半導(dǎo)體(Navitas)推出
失效分析技術(shù),失效分析實(shí)驗(yàn)室,失效機(jī)制是導(dǎo)致零件、元器件和材料失效的物理或化學(xué)過(guò)程。此過(guò)程的誘發(fā)因素有內(nèi)部的和外部的。在研究失效機(jī)制時(shí),通常先從外部誘發(fā)因素和失效表現(xiàn)形式入手,進(jìn)而再研究較隱蔽的內(nèi)在因素。在研究批量性失效規(guī)律時(shí),常用數(shù)理統(tǒng)計(jì)方法,構(gòu)成表示失效機(jī)制、失效方式或失效部位與失效頻度、失效百分比或失效經(jīng)濟(jì)損失之間關(guān)系的排列圖或帕雷托圖,以找出必須首先解決的主要失效機(jī)制、方位和部位。任一產(chǎn)品
科研測(cè)試補(bǔ)貼90% 附申請(qǐng)鏈接 半導(dǎo)體元器件失效分析可靠性測(cè)試 今天 在北京地區(qū)注冊(cè),具有獨(dú)立法人資格,在職正式職工不多于100人,營(yíng)業(yè)收入1000萬(wàn)元以下,注冊(cè)資金不**2000萬(wàn)元,具有健全的財(cái)務(wù)機(jī)構(gòu),管理規(guī)范,無(wú)不良誠(chéng)信記錄; 每年度符合補(bǔ)貼要求的業(yè)務(wù)合同金額 10萬(wàn)元及以下的部分按照較高不**過(guò)90%的比例核定; **過(guò)10萬(wàn)元至50萬(wàn)元的部分按照較高不**過(guò)60%的比例核定; **過(guò)50萬(wàn)元至1
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半導(dǎo)體探針臺(tái)手動(dòng)探針臺(tái)電性測(cè)試探針臺(tái)probe station失效分析設(shè)備wafer測(cè)試芯片測(cè)試設(shè)備

激光開(kāi)封機(jī)laser decap開(kāi)蓋開(kāi)封開(kāi)帽ic開(kāi)封去封裝

開(kāi)短路測(cè)試儀IV自動(dòng)取現(xiàn)量測(cè)儀 芯片管腳測(cè)試 iv曲線

聚焦離子束顯微鏡FIB線路修改切線連線異常分析失效分析

超聲波掃描顯微鏡CSAN無(wú)損檢測(cè)空洞分層異物測(cè)試SAT失效分析

電鏡SEM電子顯微鏡表面分析金屬成分分析失效分析設(shè)備高倍率顯微鏡

EMMI微光顯微鏡紅外顯微鏡漏電斷路定位芯片異常分析光發(fā)射顯微鏡

IV曲線測(cè)試開(kāi)短路測(cè)試管腳電性測(cè)試IV自動(dòng)曲線量測(cè)儀
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