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據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計公布:2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為7562.3億元,同比增長15.80%,其中:設(shè)計業(yè)銷售收入為3063.5億元,同比增長21.6%,占總值40.5%;晶圓制造業(yè)銷售收入為2149.1億元,同比增長18.20%,占總值的28.40%;封測業(yè)銷售收入為2349.7億元,同比增長7.10%,占總值的31.1%。都取得了較好的業(yè)績。 據(jù)海關(guān)統(tǒng)計,2019年中國集成電路進出
失效分析分類 1 按功能分類 由失效的定義可知,失效的判據(jù)是看規(guī)定的功能是否喪失。因此,失效的分類可以按功能進行分類。例如,按不同材料的規(guī)定功能可以用各種材料缺陷(包括成分、性能、組織、表面完整性、品種、規(guī)格等方面)來劃分材料失效的類型。對機械產(chǎn)品可按照其相應(yīng)規(guī)定功能來分類。 2 按材料損傷機理分類 根據(jù)機械失效過程中材料發(fā)生變化的物理、化學(xué)的本質(zhì)機理不同和過程特征差異, 3 按機械失效的時間特征
集成電路的2020年發(fā)展趨勢 據(jù)了解,2019年由于受世界經(jīng)濟發(fā)展的增速減緩、整機廠商的去庫存化等綜合因素的干擾,**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)普遍處于下滑態(tài)勢。 作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)里的關(guān)鍵產(chǎn)品之一,集成電路領(lǐng)域的發(fā)展趨勢備受關(guān)注。 集成電路(integratedcircuit)是一種微型電子器件或部件??s寫為IC;采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半
芯片手術(shù)芯片開封介紹 芯片開封也就是給芯片做外科手術(shù),通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu),開封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。 開封的含義:Decap即開封,也稱開蓋,開帽,指給完整封裝的IC做局部腐蝕,使得IC可以暴露出來,同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準(zhǔn)備,方便觀
公司名: 儀準(zhǔn)科技(北京)有限公司
聯(lián)系人: 趙
電 話: 01082825511-869
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地 址: 北京海淀中關(guān)村東升科技園
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