eos失效分析篇

時(shí)間：2020-04-08作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：159

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 失效分析技術(shù)及失效分析案例

  失效分析技術(shù)及失效分析案例 作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~，PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的較為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過(guò)程中出現(xiàn)了大量的失效問(wèn)題。 對(duì)于這種失效問(wèn)題，我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù)，來(lái)使得PCB在制造的時(shí)候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結(jié)了**失效分析技術(shù)，供參考借鑒。

• 半導(dǎo)體IC制造流程

  《半導(dǎo)體IC制造流程》 一、晶圓處理制程 晶圓處理制程之主要工作為在硅晶圓上制作電路與電子組件（如晶體管、電容體、邏輯閘等），為上述各制程中所需技術(shù)較復(fù)雜且資金投入較多的過(guò)程 ，以微處理器（Microprocessor）為例，其所需處理步驟可達(dá)數(shù)百道，而其所需加工機(jī)臺(tái)先進(jìn)且昂貴，動(dòng)輒數(shù)千萬(wàn)一臺(tái)，其所需制造環(huán)境為為一溫度、濕度與 含塵量（Particle）均需控制的無(wú)塵室（Clean-Room），雖

• 電子元器件失效分析方法經(jīng)驗(yàn)

  失效分析常用方法匯總 芯片在設(shè)計(jì)生產(chǎn)使用各環(huán)節(jié)都有可能出現(xiàn)失效，失效分析伴隨芯片全流程。 這里根據(jù)北軟檢測(cè)失效分析實(shí)驗(yàn)室經(jīng)驗(yàn)，為大家總結(jié)了失效分析方法和分析流程，供大家參考。 一、C-SAM（超聲波掃描顯微鏡)，屬于無(wú)損檢查: 檢測(cè)內(nèi)容包含： 1.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)、雜質(zhì)顆粒、夾雜物、沉淀物 2.內(nèi)部裂紋 3.分層缺陷 4.空洞、氣泡、空隙等。 二、 X－Ray（X光檢測(cè)），屬于無(wú)損檢查: X-R

• 不可思議的芯片技術(shù)

  芯片的前世今生 莊子有言：“一日之錘日取其半，萬(wàn)世不竭”。這句話(huà)的意思是指一尺的東西今天取其一半，明天取其一半的一半，后天再取其一半的一半的一半，總有一半留下，所以永遠(yuǎn)也取不盡，這體現(xiàn)了物質(zhì)是無(wú)限可分的思想。魏少軍教授講到，半導(dǎo)體和芯片的發(fā)展，恰好就是按照這樣一半一半的往下縮小，而且縮小的過(guò)程到現(xiàn)在為止還沒(méi)有停止。 但是，縮小過(guò)程當(dāng)中必須按照某種規(guī)則來(lái)進(jìn)行，也就是要按照規(guī)矩，沒(méi)有規(guī)矩，那就不能成方