示波器介紹

時間：2020-04-17作者：儀準科技（北京）有限公司瀏覽：146

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• 詞條

  詞條說明

• 芯片失效分析

  一般來說，集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過程中失效不可避免，隨著人們對產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，通過芯片失效分析，可以幫助集成電路設(shè)計人員找到設(shè)計上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設(shè)計與操作中的不當?shù)葐栴}。 失效分析的意義主要表現(xiàn)？ 具體來說，失效分析的意義主要表現(xiàn)在以下幾個方面： 失效分析是確定芯片失效機理的必要手段。 失效分析為有效的故障診斷提供了必要的信息。 失效分

• 雙束FIB設(shè)備介紹（二）

  樣品托 · 標準多功能樣品托，以*特方式直接安裝到樣品臺上，可容納18個標準樣品托架（φ12mm）、3個預(yù)傾斜樣品托、 2個垂直和2個預(yù)傾斜側(cè)排托架*（38°和90°），樣品安裝 *工具 · 每個可選的側(cè)排托架可容納6個S/TEM銅網(wǎng) · 各種晶片和定制化樣品托可按要求提供* 系統(tǒng)控制 · 64位GUI（s 7）、鍵盤、光學(xué)鼠標 · 可同時激活多達4個視圖，分別顯示不同束圖像和/或信號， 真彩信

• PCB失效分析方法流程

  作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~，PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的較為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題。 對于這種失效問題，我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù)，來使得PCB在制造的時候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結(jié)了**失效分析技術(shù)，供參考借鑒。 1.外觀檢查 外觀檢查就是

• 芯片開封方式

  芯片封裝如何去除？---芯片開封介紹 芯片開封也就是給芯片做外科手術(shù)，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，開封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。 開封的含義：Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實