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如何確認(rèn)顯微鏡的放大倍率 很多實(shí)驗(yàn)室都在使用顯微鏡,但對(duì)顯微鏡的相關(guān)專業(yè)知識(shí)并不了解,只是知道怎么去操作,但對(duì)于一些基本常識(shí)可能都不怎么清楚,那么今天我們就來講講有關(guān)顯微鏡的放大倍率是如何計(jì)算的? 也許有人會(huì)說這不是很簡(jiǎn)單的問題嘛,但實(shí)際還是有點(diǎn)小復(fù)雜的。 首先我們來舉個(gè)例子來說:當(dāng)體視顯微鏡目鏡的倍率為10倍,變倍體變倍范圍是:0.7X-4.5X,附加物鏡為:2X。那它的光學(xué)放大倍率為:10乘0
有位讀者給《光刻機(jī)之戰(zhàn)》留言,說德國(guó)蔡司才是真正的王者,怎么自己不做光刻機(jī)呢。 這還真不是個(gè)蠢問題,尼康和佳能都做蔡司為什么不能做呢?其實(shí)蔡司還真做過光刻機(jī)。 在我翻譯的《ASML's Architects》(暫定名:阿斯麥傳奇)一書里,有詳細(xì)地講到蔡司的故事。中間很多不為人知的往事,讓我今天決定抽取一點(diǎn)細(xì)節(jié)發(fā)散聊一下。 一 蔡司公司迄今已經(jīng)**過170年歷史,中間的風(fēng)風(fēng)雨雨不敢多講,我們從二戰(zhàn)開始
電子元器件失效分析 1、簡(jiǎn)介 電子元器件技術(shù)的快速發(fā)展和可靠性的提高奠定了現(xiàn)代電子裝備的基礎(chǔ),元器件可靠性工作的根本任務(wù)是提高元器件的可靠性。因此,必須重視和加快發(fā)展元器件的可靠性分析工作,通過分析確定失效機(jī)理,找出失效原因,反饋給設(shè)計(jì)、制造和使用,共同研究和實(shí)施糾正措施,提高電子元器件的可靠性。 電子元器件失效分析的目的是借助各種測(cè)試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象,分辨其失效模式和失
常用顯微鏡介紹顯微鏡分析檢測(cè) 一、顯微鏡分析檢測(cè)簡(jiǎn)介: 顯微鏡是我們實(shí)驗(yàn)室較常用的分析設(shè)備,成本低,操作簡(jiǎn)單,成像清晰。反饋的是樣品的原貌。通常顯微鏡是用來做外觀的檢測(cè)和圖片留存。 外觀檢查就是目測(cè)或利用一些簡(jiǎn)單儀器,如立體顯微鏡、金相顯微鏡甚至放大鏡等工具檢查樣品的外觀,尋找失效的部位和相關(guān)的物證,主要的作用就是失效定位和初步判斷樣品的失效模式。比如檢測(cè)一個(gè)PCB樣品,外觀檢查主要檢查PCB的污
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半導(dǎo)體探針臺(tái)手動(dòng)探針臺(tái)電性測(cè)試探針臺(tái)probe station失效分析設(shè)備wafer測(cè)試芯片測(cè)試設(shè)備
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聚焦離子束顯微鏡FIB線路修改切線連線異常分析失效分析
超聲波掃描顯微鏡CSAN無損檢測(cè)空洞分層異物測(cè)試SAT失效分析
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