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透視半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備:芯片良率的捍衛(wèi)者
透視半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備:芯片良率的捍衛(wèi)者 從兩起并購(gòu)說(shuō)起 2018年3月,美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造商KLA-Tencor花34億美元現(xiàn)金加股票鯨吞了以色列半導(dǎo)體設(shè)備制造商奧寶科技。 無(wú)*有偶,兩個(gè)月后,先前向美國(guó)外國(guó)投資**(CFIUS)打小報(bào)告的美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)科休(Cohu)宣布將以7.96億美元現(xiàn)金加股票收購(gòu)Xcerra。 這兩起并購(gòu)都發(fā)生在半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域,引起了各方的高度關(guān)注。本次就讓我們窺探半
[封裝失效分析系列一] IC封裝失效分析實(shí)驗(yàn)室 近年來(lái),隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,繼續(xù)減小線寬的投入與其回報(bào)相比變得越來(lái)越不劃算。業(yè)界大佬Intel的10nm工藝預(yù)計(jì)將在2017年Q3亮相,這個(gè)時(shí)間點(diǎn)明顯已經(jīng)偏離摩爾定律。高度集成化的芯片,如SoC(systemon chip)的設(shè)計(jì)與流片成本過(guò)高,使得近些年SiP(System in Package)逐漸受到熱捧。通過(guò)不同種類(lèi)芯片及封裝顆粒之間的
超聲波掃描顯微鏡測(cè)試流程 超聲波掃描顯微鏡含義: 超聲波掃描顯微鏡,英文名是:Scanning Acoustic Microscope,簡(jiǎn)稱(chēng)SAM,由于它的主要工作模式是C模式,因此也簡(jiǎn)稱(chēng):C-SAM或SAT。 頻率**20KHz的聲波被稱(chēng)為超聲波。超聲波掃描顯微鏡是理想的無(wú)損檢測(cè)方式,廣泛的應(yīng)用在物料檢測(cè)(IQC)、失效分析(FA)、質(zhì)量控制(QC)、質(zhì)量保證及可靠性(QA/REL)、研發(fā)(R&
芯片行業(yè)的困境 過(guò)去幾十年,在摩爾定律的指導(dǎo)下,芯片中的晶體管數(shù)量大約每?jī)赡攴环?。晶體管的微縮技術(shù)革新增加了晶體管的密度。摩爾定律在20世紀(jì)60年代**被發(fā)現(xiàn),并一直延續(xù)到2010年代,至此以后,晶體管密度的發(fā)展開(kāi)始放緩。如今,主流芯片包含了數(shù)十億個(gè)晶體管,但如果摩爾定律能夠繼續(xù)按照當(dāng)時(shí)的速度發(fā)展下去,它們的晶體管數(shù)量將是現(xiàn)在的15倍。 每一代晶體管密度的增加,被稱(chēng)為“節(jié)點(diǎn)”。每個(gè)節(jié)點(diǎn)對(duì)應(yīng)于晶體
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半導(dǎo)體探針臺(tái)手動(dòng)探針臺(tái)電性測(cè)試探針臺(tái)probe station失效分析設(shè)備wafer測(cè)試芯片測(cè)試設(shè)備
激光開(kāi)封機(jī)laser decap開(kāi)蓋開(kāi)封開(kāi)帽ic開(kāi)封去封裝
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聚焦離子束顯微鏡FIB線路修改切線連線異常分析失效分析
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