半導(dǎo)體群都在這里了

時(shí)間：2020-04-01作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：156

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• 半導(dǎo)體進(jìn)入2納米時(shí)代

  半導(dǎo)體進(jìn)入2納米時(shí)代 推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)步有兩個(gè)輪子，一個(gè)是尺寸縮小，另一個(gè)是硅片直徑增大，顯然尺寸縮小是主力，因?yàn)楣杵睆皆龃笊婕罢麠l生產(chǎn)線設(shè)備的更換。 現(xiàn)階段除了尺寸繼續(xù)縮小之外，利用成熟制程的特色工藝及*三代半導(dǎo)體等正風(fēng)生水起，將開辟定律的另一片新的天地。 臺(tái)積電正討論在美國開建2納米工廠事項(xiàng)，目前的態(tài)勢分析這個(gè)決定不好下，因?yàn)槭袌雠c投資（可能約500億美元）兩個(gè)都是關(guān)鍵因素。 據(jù)閩臺(tái)地區(qū)《經(jīng)濟(jì)

• 科委檢測中心招聘失效分析崗位

  科委檢測中心招聘失效分析崗位：招聘失效分析工程師，招聘失效分析技術(shù)員，招聘失效分析銷售人員,軟件測試工程師 符合條件的北京解決戶口和事業(yè)編制 北京軟件產(chǎn)品質(zhì)量檢測檢驗(yàn)中心（簡稱：北軟檢測）成立于2002 年7月，是經(jīng)北京市編辦批準(zhǔn)，由北京市科學(xué)技術(shù)**和北京市質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局聯(lián)合成立的事業(yè)單位。2004年1月，國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局批準(zhǔn)在北軟檢測基礎(chǔ)上籌*家應(yīng)用軟件產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心（簡稱：

• PCB失效分析方法

  PCB失效分析方法 該方法主要分為三個(gè)部分，將三個(gè)部分的方法融匯貫通，不僅能幫助我們在實(shí)際案例分析過程中能夠快速地解決失效問題，定位根因；還能根據(jù)我們建立的框架對新進(jìn)工程師進(jìn)行培訓(xùn)，方便各部門借閱學(xué)習(xí)。 下面就分析思路及方法進(jìn)行講解，首先是分析思路； 第一步：失效分析的“五大步驟” 失效分析的過程主要分為5個(gè)步驟：“①收集不良板信息→②失效現(xiàn)象確認(rèn)→③失效原因分析→④失效根因驗(yàn)證→⑤報(bào)告結(jié)論，改善

• 芯片分析方法

  1.OM 顯微鏡觀測，外觀分析 2.C-SAM（超聲波掃描顯微鏡） （1）材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)，雜質(zhì)顆粒，夾雜物，沉淀物， （2） 內(nèi)部裂紋。（3）分層缺陷。（4）空洞，氣泡，空隙等。 3. X－Ray 檢測IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如對齊不良或橋接，開路、短路或不正常連接的缺陷，封裝中的錫球完整性。（這幾種是芯片發(fā)生失效后首先使用的非破壞性