失效分析案例介紹

時間：2020-04-17

作者：儀準科技（北京）有限公司

詞條
詞條說明
金相試樣制備及常見問題
金相試樣制備及常見問題金相分析是研究材料內部組織結構的重要方法，一般用來進行失效分析（FA）、質量控制（QC）、研發(fā)（RD）等。而金相試樣制備的目的是獲得材料內部真實的組織結構，需要通過不同的金相試樣制備方法去完成。一般來說，金相試樣制備的方法有：機械法（傳統(tǒng)意義上的機械制備--磨拋）、電解法（電解拋光和浸蝕）、化學法（化學浸蝕）、化學機械法（化學作用和機械作用同時去除材料）。金相試樣制備的
半導體技術公益課講師征集
名稱：半導體技術公益課講師征集時間：每周五下午5-7點時長：不限方式：直播分享演講者可以準備ppt，發(fā)來題目，框架，時長，個人簡介，協(xié)調好時間后即可安排。想做線上分享的，可以聊您擅長的領域，半導體相關的都歡迎，話題，時長不限名稱：半導體技術公益課講師征集時間：每周五下午5-7點時長：不限方式：直播分享演講者可以準備ppt，發(fā)來題目，框架，時長，個人簡介，協(xié)調好時間后即可安排。
失效分析技術總結
1.外觀檢查外觀檢查就是目測或利用一些簡單儀器，如立體顯微鏡、金相顯微鏡甚至放大鏡等工具檢查PCB的外觀，尋找失效的部位和相關的物證，主要的作用就是失效定位和初步判斷PCB的失效模式。外觀檢查主要檢查PCB的污染、腐蝕、爆板的位置、電路布線以及失效的規(guī)律性、如是批次的或是個別，是不是總是集中在某個區(qū)域等等。另外，有許多PCB的失效是在組裝成PCBA后才發(fā)現(xiàn)，是不是組裝工藝過程以及過程所用材料的影
透視半導體測試設備：芯片良率的捍衛(wèi)者
透視半導體測試設備：芯片良率的捍衛(wèi)者從兩起并購說起 2018年3月，美國半導體設備制造商KLA-Tencor花34億美元現(xiàn)金加股票鯨吞了以色列半導體設備制造商奧寶科技。無*有偶，兩個月后，先前向美國外國投資**（CFIUS）打小報告的美國半導體企業(yè)科休（Cohu）宣布將以7.96億美元現(xiàn)金加股票收購Xcerra。這兩起并購都發(fā)生在半導體測試設備領域，引起了各方的高度關注。本次就讓我們窺探半