失效分析技術及失效分析案例

時間：2020-04-17作者：儀準科技（北京）有限公司瀏覽：132

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• 芯片漏電分析手段被誤導了很多年

  一提到IC漏電定位大家都認為只有OBIRCH，甚至現在可笑的是認為OBIRCH是一種設備的名稱。今天小編給大家普及一下這方面的知識。 OBIRCH其實只是一種技術，是早年日本NEC發(fā)明并申請了專li。它的原理是：給IC加上電壓，使其內部有微小電流流過，同時在芯片表面用激光進行掃描。 激光掃描的同時，對微小電流進行監(jiān)測，當激光掃到某個位置，電流發(fā)生較大變化，設備對這個點進行標記，也就是說這個位置即為

• 芯片失效分析方法：

  芯片失效分析方法： 1.OM 顯微鏡觀測，外觀分析 2.C-SAM（超聲波掃描顯微鏡） （1）材料內部的晶格結構，雜質顆粒，夾雜物，沉淀物， （2） 內部裂紋。 （3）分層缺陷。（4）空洞，氣泡，空隙等。 3. X－Ray 檢測IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如對齊不良或橋接，開路、短路或不正常連接的缺陷，封裝中的錫球完整性。（這幾種是芯片發(fā)生失

• eos失效分析篇

  芯片失效案例分析之EOS** 作為研發(fā)較怕遇到的事情之一就是芯片失效的問題，好端端的芯片突然異常不能正常工作了，很多時候想盡辦法卻想不出問題在哪。的確，芯片失效是一個非常讓人頭疼的問題，它可能發(fā)生在研發(fā)初期，可能發(fā)生在生產過程中，還有可能發(fā)生在終端客戶的使用過程中。造成的影響有時候也非常巨大。 芯片失效的原因多種多樣，并且它的發(fā)生也無明顯的規(guī)律可循。那么有沒有一些辦法來預防芯片失效的發(fā)生呢？這里會

• 芯片開封方式

  芯片封裝如何去除？---芯片開封介紹 芯片開封也就是給芯片做外科手術，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內部結構，開封后可以結合OM分析判斷樣品現狀和可能產生的原因。 開封的含義：Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實