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透視半導體測試設備:芯片良率的捍衛(wèi)者 從兩起并購說起 2018年3月,美國半導體設備制造商KLA-Tencor花34億美元現(xiàn)金加股票鯨吞了以色列半導體設備制造商奧寶科技。 無*有偶,兩個月后,先前向美國外國投資**(CFIUS)打小報告的美國半導體企業(yè)科休(Cohu)宣布將以7.96億美元現(xiàn)金加股票收購Xcerra。 這兩起并購都發(fā)生在半導體測試設備領(lǐng)域,引起了各方的高度關(guān)注。本次就讓我們窺探半
[封裝失效分析系列一] IC封裝失效分析實驗室 近年來,隨著半導體技術(shù)的不斷發(fā)展,繼續(xù)減小線寬的投入與其回報相比變得越來越不劃算。業(yè)界大佬Intel的10nm工藝預計將在2017年Q3亮相,這個時間點明顯已經(jīng)偏離摩爾定律。高度集成化的芯片,如SoC(systemon chip)的設計與流片成本過高,使得近些年SiP(System in Package)逐漸受到熱捧。通過不同種類芯片及封裝顆粒之間的
畢業(yè)季臨近,一大批高校學子將 走出校園,踏入全新的科創(chuàng)生涯 特殊時期,困難攔不住研學實習的腳步 芯學院全新業(yè)務“企業(yè)認知實習”正在進行中 首站云端實習聯(lián)合北京工業(yè)大學 為莘莘學子提供線上實習寶貴機會 北京軟件產(chǎn)品質(zhì)量檢測檢驗中心的參觀過程中,講解員首先向同學們介紹了兩臺高低溫實驗箱和一臺激光開封機,然后在高潔凈空間實驗室中依次介紹了探針臺、IV曲線測試儀、EMMI(微光顯微鏡)、芯片切割制樣設備、
半導體技術(shù)公益課 2020年4月18日(周六) 題 目: 芯片流片前的物理驗證 簡 介: 1.**部分drc; 2.*二部分lvs; 時 長: 10分鐘 主 講 人: Allen 產(chǎn)品工程師 時 間 : 11:00-11:10 題 目:芯片失效分析方法及流程 簡 介:失效分析方法; 失效分析流程; 失效分析案例; 失效分析實驗室介紹。 分享時長:45分鐘 主 講人:趙俊紅就職于科委檢測中心,集成電
公司名: 儀準科技(北京)有限公司
聯(lián)系人: 趙
電 話: 01082825511-869
手 機: 13488683602
微 信: 13488683602
地 址: 北京海淀中關(guān)村東升科技園
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網(wǎng) 址: advbj123.cn.b2b168.com
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